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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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爱立信MWC发布三大5G产品组合 聚焦永续与加速企业部署 (2022.02.25)
世界行动通讯大会（MWC）将登场，爱立信将在MWC亮相的一系列全新产品解决方案，包含5G RAN节能组合、边缘运算和行动物联网平台三大主轴，透过优化产品能源使用效率与技术创新扩大5G生态系发展 |
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格罗方德品牌发表新识别 强调与客户更紧密合作 (2021.07.20)
格罗方德今日发表了新的品牌识别，该公司表示，新的识别代表半导体将无所不错，同时将更紧密与客户合作。
格罗方德指出，新品牌标志是由标志主体和GF的英文字母文字组合而成 |
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半导体联手生医 以微型单晶片治疗帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台湾脑科技发展及国际跃升计画(108-109)」的支持下，交通大学电子研究所柯明道教授，也是交通大学生医电子转译研究中心主任，与林囗长庚医院动作障碍科陈琼珠主治医师共组跨领域研究团队 |
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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片，可降低败血症死亡风险，并大幅降低检测成本。
败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应，随病程发展会造成器官功能衰竭，死亡率达20%~30% |
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国研院与国资图联合展出 「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
国家实验研究院（国研院）与国立公共资讯图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数位美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力━奈米．晶片」特展 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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Microchip发表业界最低功耗MEMS振荡器 提供卓越频率稳定度 (2016.09.30)
美国微控制晶片生产商Microchip(微晶片科技)日前发布DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。新产品家族体现了业界一流的技术水准，不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz振荡器，功耗也为业内最低，同时可在2KHz到100MHz的全频率范围内运作 |
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欧司朗推出供紧急救护车辆闪光警示用蓝光LED (2012.07.03)
欧司朗光电半导体日前推出了 Oslon Signal，是目前全世界最亮蓝光的新款 LED。这款 Oslon Signal 以特殊的薄膜芯片科技制成，可以在高电流下平稳运作，并提供持久、强力而且明亮的蓝光 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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NVIDIA Tegra 4传言使用Kepler架构的64 GPU核心 (2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4，使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手机与平板计算机上，最流行运用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代预计在2012年底推出，看来将蕴酿GPU架构与效能为主要改善目的 |
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2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。 |
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小笔电的健身告白 (2009.12.09)
小笔电的热卖让PC产业活力增加不少。但小笔电的健身可是不容易的，除了拿掉许多非必要的功能外，要减重又要延长时间使用，电源管理可谓关键之处，这也是让每个老板又要马儿好又要不吃草秘诀 |
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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
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合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03)
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作 |
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WirelessHD、WiGig和WHDI三国鼎立！ (2009.10.13)
短距无线传输高画质技术有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有优势可盘算。超高频60GHz已规划为免授权商业用途，WirelessHD和WiGig正合纵连横划地盘。WirelessHD蓄势待发，以SiBEAM马首是瞻，WiGig整戈待旦 |
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ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
