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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03) SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03) 以科技力為醫療產業加值,南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心,由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄,開啟各項合作計畫 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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調研:2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能 (2024.05.02) 幾十年來,個人電腦一直是主要的生產力工具。現在由於生成式AI興起,正在進入人工智慧的PC新時代。全球PC市場的庫存調整和需求疲軟已經趨於正常,COVID-19的影響也完全消化 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02) 麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02) 迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02) 全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |