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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會（JEITA）報告指出，預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著，在 2030 年將達到 507 億美元，金融業則預估可達 439 億美元 |
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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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耐能開發EDGE-GPT方案 與全科合作推動企業智慧應用 (2023.11.30)
隨著生成式AI的發展，GPT技術被廣泛應用於多行業中。邊緣計算憑藉著能在本地處理大量數據、低延遲、高效率、隱私安全及低頻寬成本等性能優勢，解決了許多場景的痛點 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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Going Cloud與泰國AMPOS策略合作 雲端、AI、串流三管齊下賦能產業 (2023.10.04)
前進泰國!跨國科技集團科科科技（KKCompany Technologies）旗下事業體雲端智慧業務品牌Going Cloud 今（04）日公開與泰國數位解決方案服務商AMPOS簽約成為策略合作夥伴。繼科科科技宣布集團投入更多資源在東南亞市場後，AMPOS成為首位公開的泰國市場合作夥伴 |
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耐能：高質量AI晶片的持續供應 是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。
本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
