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你能為AI做什麼? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。
光電系統測試的運動掃描和數據收集方法 (2023.07.12)
使用自動運動系統執行掃描測試可以得到許多感測器的性能數據,可用於開發和生產測試。本文探討可用於量測光電感測器性能的不同掃描模式和方法。
智能升級迫在眉睫 工業物聯為廠房創新價值 (2023.03.22)
智慧廠房的大多數案例,是現有的舊廠房進行智慧化升級。廠房中各種設備和控制器的通訊協議各自獨立,標準化成為挑戰。透過工業物聯網為整體企業帶來創新,是下一步發展重點
寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料(Polyplastics)發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化:利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。 空洞是成型缺陷類型之一,由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數,通常被使用於空洞預測,但這種方法缺乏準確性,一直存在著實際現象無法重現的問題
產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸,都推進航太、汽機車、模具等加工產業,希望能跟上數位轉型腳步,導入零接觸變更設計與生產流程,也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機
使用深度學習進行地下電纜系統預測性維護 (2022.05.25)
本文敘述如何使用深度學習來進行地下電纜系統的預測性維護。利用深度學習模型能夠接近即時地執行分類,讓現場的技術人員可以在擷取到資料後立即看到結果,並且在必要時重新執行測試
[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子(xMEMS Labs)今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro,適用於智慧型真無線藍牙(TWS)入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro
迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環,則可望逐步透過數位轉型,藉半導體龍頭產業帶頭,引領產業上下游與生產基地分散布局!
面對國際供應鏈變局 上銀有效分散產地布局 (2021.09.01)
2021年新冠病毒變異,不僅造成台灣本土疫情爆發,難免對經濟有所影響,呈現內冷外熱情勢;加上全球經濟復甦不確定性仍高,成熟國家分別面對疫情再起和通膨、失業等問題,而呈現不同的貨幣政策取向
面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制,使得對於技術發展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發,半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大
奈米技術可望發揮金屬3D列印潛力 (2019.08.07)
3D列印技術正在快速改變傳統的生產方式和生活方式。現階段3D列印被視為是戰略性的新興產業,包括美國、德國等已開發國家都高度重視,並且積極推廣該技術。3D列印技術為代表的新製造技術,將推動第三次工業革命
賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案
2017漢諾威工業展直擊:關於德國工業4.0的思維與實作 (2017.04.26)
走在漢諾威工業展的展區內,四處可見關於工業4.0(Industry 4.0)的標語,而多場的論壇與課程也直接以工業4.0為主題,可見工業4.0絕不是一個空洞的口號,而是實實在在的發展藍圖
聚氨酯發泡模擬技術大進化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工過程中,面臨許多挑戰。為解決實務上的問題,可利用CAE模擬技術事先了解充填過程中的模內動態行為,並藉此優化產品設計。
希捷永續儲存 打造綠色未來 (2016.04.21)
過去十年,有許多討論都圍繞著永續性,無論是逐漸認知到其重要性的企業,或是上街頭高聲疾呼的環保人士,每個人都熱烈渴望建立永續的未來;但是永續經常像是一個空洞的議題,許多討論淪為空談,宣言也大都徒具形式
發光 (2012.12.07)
上個月,搭著北京出差的順風車,正巧有機會前往小米二代手機的發表會朝聖,還在幾百公尺外,就看到人潮循序地往活動場地集結,這些都是所謂的米粉,也就是小米手機的狂熱愛好者或者粉絲,簡單講就跟那些排了幾天幾夜,只為了搶購蘋果最新手機或平板電腦的蘋果迷一樣的道理
ADI推出具有相對於溫度最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度計 (2012.10.24)
Analog Devices, Inc. (ADI)美商亞德諾公司,日前發表首款具有相對於完整溫度範圍最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度計。ADXL350三軸MEMS加速度計具有在X與Y軸上+/-0.31 mg/攝氏度以及在Z軸上+/-0.49 mg/攝氏度的最大偏移溫度敏感度,能夠保證在-40攝氏度至+85攝氏度的完整溫度範圍中可預期與可量化的性能
放射性碟型太陽能聚光型腔接收系統的性能-放射性碟型太陽能聚光型腔接收系統的性能 (2012.02.09)
放射性碟型太陽能聚光型腔接收系統的性能
機器人磁轉向和運動膠囊內窺鏡診斷和手術腔內程序-機器人磁轉向和運動膠囊內窺鏡診斷和手術腔內程序 (2011.12.01)
機器人磁轉向和運動膠囊內窺鏡診斷和手術腔內程序
LED失效分析篇 (2011.09.01)
一個LED產品的失效,起因可能來自於該產品的任何一個部份,故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。


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