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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路 |
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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23)
DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統，可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分，隨著太陽能系統的完工和投入使用，DELO完成一個基本的可持續發展項目 |
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【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗，使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。 |
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DELO工業粘合劑進軍醫療產品應用 (2023.12.06)
醫療電子產業正快速發展，以新穎且創新的方式為患者提供先進的醫療健康服務。可穿戴電子產品增加健康功能漸入日常生活，例如智慧手錶整合心率監測、計步和跌倒檢測等這類功能，顯現醫療和消費類電子產業已開始融合 |
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Fortinet：全面探討與人工智慧共存的資安未來 (2023.11.24)
險。Fortinet近日舉辦資安界年度交流盛會「Fortinet資安嘉年華」，特別邀請產官學夥伴攜手Fortinet資安專家，分享各產業如何透過人類洞察和AI協作實現資安防護，吸引超過400人次共襄盛舉 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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Renishaw推出搭配ATOM DX系列的創新型CENTRUM金屬旋轉光學尺碟盤 (2023.08.23)
全球精密量測專家Renishaw於8月23~26日舉辦的「2023台北國際自動化工業大展」當中，帶來一系列以運動控制解決方案為主軸、結合精密量測技術的最新自動化應用演示，並展出旗下新推出、 搭配ATOM DX系列的創新型CENTRUM CSF40旋轉光學尺碟盤 |
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DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990 |
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電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
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鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊，展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術，提供卓越的容量、性能和可靠性，適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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虛擬雙生體驗的優勢 (2022.09.28)
虛擬雙生體驗實現了虛擬和現實世界之間的閉環連接。本文敘述虛擬雙生、數位雙生及PLM的區別，以及在虛擬世界裡面構造的不同體驗及應用案例。 |
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自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區，展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案，還能迎合企業全方位節能減碳的需求 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
