帳號:
密碼:
相關物件共 135
(您查閱第 5 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能
盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商,今日宣佈,其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產
各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給
OnRobot全新電磁夾爪MG10適用於製造、汽車與航空產業 (2021.03.12)
開箱即用的開創性全新解決方案,內建抓握和零件感測器並具備力道編程功能 製造業、汽車業與航空業的物料管理、裝配和機械維護等應用,在產線方面必須精準控制,維持一定的高品質
非接觸式二維溫度量測系統 (2020.11.17)
如果沒有良好的溫度控制系統,就沒辦法讓機器正常運作或是生物生存,將可能導致不可想像的後果,因此,使用超音波感測器來製作成溫度感測器,能夠24小時偵測水溫的變化
星能運用AI科技 提升離岸風電及大型光電場運維工作效率 (2020.10.14)
星能公司藉由AI智慧科技進行再生能源運維工作,該公司在台灣國際智慧能源週展現台灣科技智慧,運用AI智慧科技在離岸風電及大型光電案場之運維工作,使工作更具效率,並大幅減省成本
PIDA預估2021全球最大面板產能為中國 恐主導電視面板市場 (2020.06.12)
液晶面板價格競爭不斷,55吋機種市價在2017年春季為每片220美元,接著當年五月份價格即下滑到106美元,使得全球面板廠商獲利惡化嚴重。例如韓國大廠樂金顯示器(LGD)從2020年1月至2020年3月合併經營虧損為2.88億美元(2019年同期為虧損1.1億美元)
食品飲料與製藥機械產業革新 西門子打造數位整合智慧產線 (2019.06.21)
即將邁向21屆的「台北國際食品加工設備暨生技/製藥機械展 (FOODTECH& BIO/ PHARMATECH TAIPEI)」於6月19日至22日於台北世貿南港展覽館一館及二館展出,展開為期四天展覽。西門子參與展出,並帶來許多創新之數位整合智慧生產解決方案
SEMI:中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出,在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下
效率與減碳並進 火力仍為主流發電技術 (2018.05.24)
觀察目前各國對發電技術的倚賴程度,火力發電在可看預見的未來仍會是主力,因此要在經濟與環保中取得平衡,火力發電技術的改善勢在必行。
工業4.0與物聯網 引領智慧CNC數控技術趨勢 (2018.05.02)
在智慧化的趨勢下,工研院將持續研發高階控制器,推動智慧製程軟體、高荷重robot以及高階車、銑控制器自主,支援智慧製造示範場域建構。
CIP成大實習招募會 學生以VR身歷其境一窺離岸風場 (2018.04.25)
丹麥哥本哈根基礎建設基金(Copenhagen Infrastructure Partners, CIP)日前於成大舉辦實習生計畫說明,宣布今年將自全台各大專院校遴選10名菁英進入CIP進行兩年培訓,表現優異者有機會共同參與CIP在台灣風場專案,成為綠能人才
Google:Android將原生支援藍芽Smart Ready (2013.05.16)
Google今日在其年度開發者大會 - Google I/O 2013上,宣布未來幾個月內Android作業系統的版本,將可支援Bluetooth Smart Ready及Bluetooth Smart裝置。未來手機與平板電腦若具備雙模藍牙晶片,並搭載新版Android作業系統,即符合Bluetooth Smart Ready標準
Teledyne DALSA推出Piranha4-4k黑白和彩色攝影機 (2013.05.07)
Teledyne DALSA是Teledyne Technologies的子公司及機器視覺技術領域的全球領導者,今天推出其大獲成功的Piranha4(TM)CMOS線形掃瞄攝影機的最新機型。 新產品具有4096圖素解析度,10.56μm x 10.56μm的圖素尺寸,彩色和黑白機型
TI為何從行動轉向嵌入式市場? (2012.10.01)
對於年銷量達4.5億支(2011年)的智慧型手機市場,以及持續快速成長的平板市場,全球晶片大廠德州儀器(TI)公開表示沒太大的興趣了。TI嵌入式處理部門資深副總Greg Delagi 25日在一場投資人會議上對金融分析師表示,計畫將該公司著名的OMAP應用處理器的研發及市場重點轉移到嵌入式系統的領域
逢低買入 三星出手併CSR行動部門 (2012.07.29)
三星又出手強化自己的行動市場佈局,在本(7)月17日宣佈斥資斥資3.1億美元收購英國晶片設計業者CSR(Cambridge Silicon Radio)的行動部門,同時將額外支付3,440萬美元買下CSR 4.9%的股權
平板三巨頭出貨旺 六月平板面板出貨增7.5% (2012.07.12)
根據TrendForce面板研究部門WitsView公布最新2012年6月份大尺寸面板出貨調查報告顯示,6月份大尺寸面板出貨較5月份減少1.9%,出貨總量為6,322萬片。 由於半年財報公布壓力,下游品牌廠商開始調整手中庫存,加上台廠調整產品策略,大幅降低32吋面板產出,導致六月電視面板出貨較上月減少7
高貴不貴 聯發科推首款雙核MT6577 (2012.06.27)
繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後,今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片-MT6577,準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳,MT6577已獲得華為青睞,目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片,這也讓聯發科信心大增
OLED關鍵製程、設備與量測分析技術系列課程 (2012.06.21)
課程介紹 顯示器面板產業近來相當熱門的OLED技術,早在2001年日本就率先應用於手機面板,而隨著韓國在製程與良率的急起直追,目前的OLED設備與製程是分別由日本及韓國領先的局面;但隨著未來OLED面板面臨大型化
NVIDIA 28nm Kepler GPU 可移植到行動裝置 (2012.03.26)
NVIDIA最近發布的Kepler,是四年前已著手研發的一款GPU架構;目前已開發出更高效的28奈米衍生Fermi架構GPU,使用於GeForce GTX 680個人電腦桌機級的顯示卡上,算是一款相當豪華頂級的桌上電腦影像顯示卡


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw