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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理（DSP）技術，採用PAM4信號，具有高性能、低功耗及小面積，而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中 |
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曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器，效能高達 2.3GHz，搭載聯發科技最新 CorePilot 技術，可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2，速度可達 770MHz |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看，諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間，然而在市場開始推廣功能性安全標準：ISO 26262後，不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範，近年來，我們可以看到不少一線車用半導體大廠，除了AEC-Q100視為解決方案的基本配備外，ISO 26262這個字眼，也開始出現在車用半導體的世界中 |
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[ARM Tech Day]不只G71 ARM將推影像IP滿足行動VR體驗 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX，像是AMD、NVIDIA與ARM都開始談到了Vulkan這個業界標準，這個遊戲產業的新興標準，外界的印象大多都會與VR（虛擬實境）有所連結，而此次的ARM Tech Day也針對Vulkan有不少的說明 |
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2016年5月(第14期)CNC攻進航太領域 (2016.05.04)
適逢今(2016)年520過後，台灣政經情勢丕變，產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主，又被稱為「工業之母」，可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一 |
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Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思（Xilinx）推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能 |
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車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。
其中值得注意的是 |
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Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思（Xilinx）運用4階脈衝振幅調變（PAM4）傳輸方式的56G收發器技術，開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率，PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定，將加倍現有基礎架構頻寬，進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程 |
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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
