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研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 共創AIoT新生態 (2019.12.12)
研華公司繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解?方案及與夥伴共創方案;此外
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術,可望能夠大幅改善同步,從而顯著提高控制性能。
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置
Appier宣布D輪融資再獲8,000萬美元資金挹注 (2019.11.26)
專精於人工智慧(AI)的台灣新創公司沛星互動科技(Appier)今(26)日宣佈獲得多家投資者共同挹注8,000萬美元D輪資金(將近25億新台幣),包括閎鼎資本(TGVest Cap ital)、厚安創新基金(HOPU-Arm Innovation Fund)、淡馬錫控股(Temasek Holdings)旗下蘭亭投資國際(Pavilion Capital International Pte Ltd)、Insignia Venture Partners、集富亞洲(JAFCO Asia)以及宏誠創業投資(UMC Capital)
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈,該公司正在開發用於工業以太網路(industrial Ethernet,IE)通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件,預告對CC-Link IE時間敏感網路(TSN)的支援,CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準
Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈,Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。 Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作,使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計,也就是Microsoft Project Olympus
新里程碑! 曾志光升任Arm台灣總裁 (2019.11.20)
全球高效能運算技術廠商Arm台灣日前宣佈,原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光,即日起升任為Arm台灣總裁,將以其豐富的營運管理和產業經驗,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新的里程碑
大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案 (2019.11.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCA4024為基礎的雙模全自動智慧門鎖一站式(Turnkey)方案。 大聯大詮鼎集團此款以高通QCA4024為基礎的雙模智能門鎖一站式方案,是高通專門針對物聯網相關應用所設計的首款支援藍牙、ZigBee模式的SoC
瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(彈性軟體套件
大聯大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽車抗眩光自動調整遠光燈系統方案 (2019.11.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州儀器(TI)TPS92662-Q1為基礎的汽車抗眩光自動調整遠光燈系統(ADB)方案。 汽車使用的自動調整遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況,自動調整變換遠光燈光型的智慧遠光控制系統,根據車輛的行駛狀態、環境以及道路狀況,ADB系統可自動開啟或關閉遠光
AI逐步走向終端 邊緣運算需求大增 (2019.11.11)
邊緣運算在過程中,盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬的使用。目的是減少遠端運算量,減少異地用戶端和伺服器之間的數據傳輸量。
NVIDIA推出尺寸最小的邊緣AI超級電腦Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最強大的AI超級電腦,能用於機器人和邊緣嵌入式運算裝置。 極為省電的Jetson Xavier NX 模組尺寸比一張信用卡還小,在運行現代 AI 作業時可提供高達 21 TOPS 的伺服器等級運算效能,而耗電量僅10瓦
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
2019 Arm設計競賽 逢甲大學智慧穿戴運動分析奪冠 (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm攜手財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)與意法半導體(STMicroelectronics),於今(6)日在台北萬豪酒店揭曉2019 Arm Design Contest設計競賽得獎名單
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯著降低活動和待機狀態下的功耗,進而不必更換電池或充電


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