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Arm攜手沃達豐 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置,如網路開關、Wi-Fi 路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面,這些所謂的黑盒子,就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企業級NVMe固態硬碟控制器 (2020.08.05)
隨著資料中心支援的人工智慧和機器學習工作負載越來越多,市場需要具備更寬儲存頻寬和更高儲存密度的雲端級基礎設施。因此,市場趨勢按照行業標準,如M.2和全球網路儲存工業協會(SINA)推出的企業和資料中心固態硬碟EDSFF E1.s行業標準,採用體積更小且支援PCIe Gen 4的非揮發性記憶體高速(NVMe)固態硬碟
2020年8月(第346期)數位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義,數位分身就是把現實世界裡的實體物件, 在數位空間裡模擬出另一個分身。 而這個分身必須要是「Twin」, 也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。 有了數位分身,就可以對實體的物件有更多的控制功能, 包含遠端的操作、系統功能的模擬, 甚至是除錯與驗證,都可以在數位分身上先進行
Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器,將以Arm架構為基礎自行設計晶片,同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦,同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本
淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化,資訊交流便利且多元,已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面,深切影響我們的生活方式。 資料交換管道眾多且容易,導致資訊安全的重要性越來越高,具備安全功能(Security function)的設備會更為普及
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑,以保護其RSL10方案,為其提供關鍵安全功能,包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
英飛凌推出全新馬達系統IC 開拓汽車馬達系統的整合新境界 (2020.07.21)
從電動尾門、天窗、電動座椅調整乃至燃油泵等各種應用,電動馬達的數量越來越多,協助確保了現今汽車的安全與舒適性。 英飛凌科技推出全新馬達系統IC系列產品,專為控制有刷及無刷馬達所設計
ST推出BlueNRG-2開發工具 釋放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片(SoC)BlueNRG-2之模組的應用開發速度
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
eIQ機器學習軟體環境增加新技術資源 (2020.07.14)
發佈一年,如今的恩智浦eIQ機器學習軟體中增加了哪些新資源?
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
ST推出STM32數位電源生態系統 加速先進高效電源解決方案開發流程 (2020.07.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),推出了網頁版數位電源開發生態系統,協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。 數位電源是能夠優化能源效率並透過獲取豐富的資料來提供診斷和提供安全保護之新一類裝置


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