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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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確保供貨無慮 美光與華騰國際科技合作DDR2產品持續供應計劃 (2018.10.01)
有鑑於內嵌式及工業系統之汰舊換新，華騰國際科技（ATP）與美光科技（Micron Technology）協議延續生產已宣告停產的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模組產品。
華騰表示，將依照美光科技相對應料號規範與測試程序製造生產，提供未能升級至新一代產品或仍於DRAM系統平臺使用舊款模組產品之客戶穩定供應產品 |
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敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」作為主題，展出年度重點新品U |
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Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸） |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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安捷倫最新BGA內插器可結合邏輯分析儀進行DDR4設計探量 (2014.06.23)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈推出兩套內插器解決方案，可結合使用全球最快的邏輯分析儀，對DDR4和DDR3 DRAM設計進行測試。這兩套內插器解決方案可快速而準確地擷取位元位址、指令和資料信號，以進行設計除錯並驗證量測 |
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Microchip推出4Kb SPD EEPROM 適用於 DDR4 SDRAM模組 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM元件34AA04。新元件專門設計用於支持高速PC和筆記型電腦中新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模組，同時也支援上一代DDR2/3平台 |
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Molex推出新一代高性能超低功率記憶體技術 (2013.05.17)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平臺、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求 |
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「DDR4控制器SoC與PCB設計」研討會 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州聖克拉拉市舉行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成為技術領域的新寵，不僅在伺服器上的運用，更可運用在筆記型電腦、桌上型電腦和消費性電子產品等 |
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Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。
Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場，
這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？ |
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iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
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ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
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美光為Intel Atom平台 提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ (2010.07.14)
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ |
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宇瞻發表HP彩色雷射印表機專用記憶體模組 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣佈，全新發表HP彩色雷射印表機Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所設計的DDR2記憶體模組。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM記憶體模組，擁有256MB與512MB兩種容量，使用者除了使用原本內建的512MB標準記憶體外，也可透過插槽將容量擴充，以滿足企業大量列印的需求 |
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因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子（Samsung）今（24）日宣佈，開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗（節能）4 gigabit（Gb）DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心（data center）、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率 |
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凌華嵌入式模組電腦上市 (2010.01.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦-Express-MV，符合COM Express Type 2規範，搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo（客戶亦可選搭Celeron M）處理器，英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組，配備支援容量最多至8GB的雙通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM記憶體插槽 |
