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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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英業達AI獲BARN挑戰賽亞軍 協助創建自主導航基準 (2023.07.05)
當前國際對於機器人與人工智慧（AI.R）整合應用研究方興未艾，英業達AI研究中心的機器人團隊今（5）日也傳出捷報，於參加IEEE機器人與自動化國際研討會（2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation；ICRA）所舉辦的基準自主機器人導航挑戰賽（Benchmark Autonomous Robot Navigation；BARN）初、決賽皆獲得亞軍 |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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imec突破UWB傳輸極限 成功開發1.66Gb/s毫瓦級發射器晶片 (2022.02.24)
比利時微電子研究中心（imec），於2022年國際固態電路研討會（ISSCC）投稿的論文證實了超寬頻（UWB）技術的潛力，將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術，到大腦皮層感測的無線遙測模組等 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準 |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人，以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。 |
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Li-Fi：通向更高速率資料通訊之途徑 (2019.04.02)
藉由 Li-Fi 新穎的技術途徑，這種技術可能會在以前難以實現高速通訊的環境中找到更多應用案例。 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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下世代車聯網技術應用趨勢 (2018.04.16)
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用，以滿足行車環境之各項需求，本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢，同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明 |
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Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能 |
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2017 TAICS Standard Forum - The future of ITS (2017.09.05)
隨著車聯網通訊規格快速發展及AI技術爆炸性的突破，運輸系統的智能如何再進化？ 無人駕駛載具是不是即將走入生活? 為協助產業掌握當前國際間最新發展趨勢，TAICS將邀請來自歐美亞各大標準組織(ARIB 、CCSA、 ETSI、IEEE、TTA、 TTC等)的專家齊聚一堂 |
