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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12) 英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20) Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29) ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14) 物聯網的整個概念是結合感測技術,連網化嵌入式智能,以及雲端上的學習功能,在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17) 對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎 |
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Wind River 發佈NFV平台加快高效虛擬CPE部署 (2016.02.26) 全球智慧網路系統軟體供應商美商溫瑞爾(Wind River)發佈了新的平台-Wind River Titanium Server CPE,它可以加快網路功能虛擬化前期的部署,例如虛擬用戶端設備(vCPE)。此外,對Titanium Server產品集(Titanium Server和Titanium Server CPE)進行強化,提升其性能、改善可擴展性,並簡化調試工作 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15) 全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位,讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15) 蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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Brocade SDN方案帶領Virtutel 邁向New IP (2015.07.07) 批發網路服務供應商期望以SDN方案持續成長和建立動態服務配置
資料與語音批發服務供應商Virtutel已成為澳洲電信公司採納Brocade New IP網路基礎設施的最新例子。Virtutel為了因應其以三位數成長的需求及國際擴充,將部署Brocade SDN-ready交換器與路由器,透過系統整合業者、IT顧問公司和委外管理服務供應商為其提供服務 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04) 益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)合作推出一個完整的系統級晶片(SoC)開發環境,支援ARM全新的高階行動IP套裝,它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連(Cache Coherent Interconnect;CCI)解決方案 |
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ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04) ARM推出全新的IP組合,為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能 |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15) 安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03) 益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement),讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中,與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
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鎖定2015年主流行動與消費性電子市場 ARM推出強化版IP套件系列產品 (2014.02.11) ARM今(11)宣布針對快速成長的主流行動與消費性電子產品市場,推出效能更佳功耗更低的強化版IP套件系列產品。該強化版的套件系列產品是針對2015年後問世的未來裝置需求而設計,為ARM針對主流市場所規劃的更新版的IP套件產品,內含處理器、顯示處理器、繪圖處理器、和實體IP等產品 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14) IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29) ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司(以下簡稱「展訊」)共同宣佈,展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體(Physical) IP技術授權,此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程,開發出最富有彈性的製造方案 |
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ARM推出全新完整IP組合 鎖定主流行動裝置市場 (2013.06.04) 重點摘要
1. 包含ARM Cortex-A12處理器、Mali-T622繪圖處理器、Mali-V500視訊IP解決方案及處理器優化套件(POP)技術的最新完整IP組合能加速產品上市時程、並降低設計風險。
2. 預計2015年中價位主流智慧型手機與平板裝置的銷售量將達5.8億台 |
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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17) ARM近日宣佈針對台積電28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)製程技術,推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP) IP解決方案;POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術,此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖,可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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ARM核心推向20 奈米及FinFET 技術 (2012.08.16) GLOBALFOUNDRIES 與 ARM日前宣布簽訂一份為期多年的合約,共同推出採用 GLOBALFOUNDRIES 20 奈米製程與FinFET 技術的 ARM 處理器設計最佳化的系統單晶片 (SoC) 解決方案。
在這份新合約中,將擴大雙方長遠的合作關係,包含在行動裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件 |