帳號:
密碼:
相關物件共 94
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Beyond Wi-Fi 四大技術動向剖析 (2013.04.22)
是無線領域的一個新戰場, 目前已有四大技術進入搶佔市場先機。 看清各個陣營的角力態勢,為自己找到一個切入點吧。
富士通與威達共同推出行動式WiMAX-WiFi路由器 (2010.12.06)
富士通半導體與威達雲端電訊近日共同宣布,將推出行動式WiMAX-WiFi路由器(CW6200i),此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造,採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片
WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢,WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場,並且不斷革新晶片整合設計,加速4G網通晶片應用的普及化。 總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外,更積極切入LTE領域
WiMAX玩完? (2010.07.11)
在沒有事先預知台灣經濟部及產業界的情況下,英特爾7月初閃電宣佈調整WiMAX計畫辦公室,將其組織分散到其他平台、產品和相關銷售部門,融入事業體系日常運作的一環
COMPUTEX:威達雲端電訊結盟英特爾 開啟4G新頁 (2010.05.31)
大台中地區的WiMAX網路服務商威達雲端電訊(Vee TIME),於今日(5/31)宣佈,與英特爾(Intel)簽署合作協議,並與英特爾完成WiMAX網路互通性測試。未來只要消費者持有內建英特爾WiMAX晶片的終端裝置,就可享受威達雲端電訊的4G寬頻服務
Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈,4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權,在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合,並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片
晶片整合廠商腳步快 WiMAX+LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下,WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等,都已推出或計畫朝向此整合目標發展
產業標準跑寬頻 英特爾拉高行動WiMAX格局 (2010.03.09)
行動WiMAX(Mobile WiMAX)發展至今,最大的課題便是如何有一套完整的策略佈局作為基礎,進而找出一條可長可久的商業模式。推動WiMAX標準不遺餘力、也是WiMAX背後影武者的英特爾,自然也看到這樣的課題擺在面前
MWC:LTE將修成正果 VoLTE整合突飛猛進 (2010.02.25)
2月15~18日在西班牙巴賽隆納所舉辦的世界行動通訊大展(MWC 2010)已經順利結束。LTE(Long Term Evolution)依舊是會場上矚目的焦點話題。在此次展會上,LTE在高速寬頻的技術應用上有更進一步的革新,對於LTE的商業化進程也有更為深入的探討
WA!真的很厲害 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心,週四(9/3)發表全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的PID。不但傳輸速度比3G快5倍,畫質也比DVD提高近3倍。該PID結合WiMAX的寬頻優勢,與Android的高效能,充分發揮1+1大於2的能力
全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系統晶片科技中心,於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置(Personal Internet Device;PID)。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍,傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍,將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案,迎接個人娛樂行動化時代
HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代!? (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高,兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗,HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長,LTE規格技術有其優勢,標準將在今年底確定,廣獲電信營運商青睞,並與電信設備商合作積極卡位
富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務,並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援
迎戰不景氣 R&S提供WiMAX量測特惠專案 (2009.02.03)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)即日起至五月底,將提供WiMAX量測特惠專案-R&S CMW270 WiMAX 測試儀,同時滿足客戶小成本與高效能的量測需求。 R&S CMW270為首部整合基地台模擬測試(雙向連線模式Signaling mode)與訊號分析/產生器的WiMAX綜合測試儀
整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世,將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收
行動WiMAX技術暨市場分析研討會 (2008.09.25)
行動WiMAX市場正急速升溫,尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格,更是眾家廠商鎖定的重點,同時,廠商也積極研發整合 WiFi和WiMAX的雙模解決方案。雖然目前行動WiMAX的發展遭逢互通性測試不足、基地台布建效率不彰、營運模式尚未建立、殺手級應用未明等問題
Alcatel-Lucent取得行動WiMAX認證 (2008.09.17)
Alcatel-Lucent日前宣佈該公司的WiMAX 802.16e 2.5GHz微型基地台已獲WiMAX Forum Certified認證。這項成就不但是Alcatel-Lucent 在WiMAX領導地位的再次肯定,也是該公司承諾促進開放式WiMAX生態系統發展的另一項具體表現
行動WiMAX技術暨市場分析研討會 (2008.08.12)
行動WiMAX市場正急速升溫,尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格,更是眾家廠商鎖定的重點,同時,廠商也積極研發整合 WiFi和WiMAX的雙模解決方案。雖然目前行動WiMAX的發展遭逢互通性測試不足、基地台布建效率不彰、營運模式尚未建立、殺手級應用未明等問題
富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組,可用於各種Mobile WiMAX裝置,包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本
化繁御簡行動WiMAX射頻測試複雜度有效涵蓋MIMO量測完整性 (2008.07.04)
無線寬頻市場日益茁壯 家庭和企業寬頻傳輸應用越來越廣泛,根據市調機構Maravedis的統計顯示,2004年到2007年底,全球寬頻用戶數已從1.3億成長至3.5億。不過還有2億用戶採用撥接方式上網,9億用戶雖然常使用網路,不過卻沒有進一步享受寬頻服務的品質


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw