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2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25) 根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》,AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長,預計2024年出貨量將超過TFTLCD。
隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11) 生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計 |
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TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02) 依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長 |
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應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12) 為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
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TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02) 在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25) USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能 |
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群暉鎖定個人資料管理需求 打造隨插即用本地端儲存方案 (2023.05.19) Synology 群暉科技全新產品 BeeDrive 搶先亮相,BeeDrive 擁有隨插即用的簡易流程,並具備了順暢的軟硬體整合體驗,個人使用者只需投入最少心力,即可輕鬆備份、同步電腦與行動裝置中的檔案或照片 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29) 想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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5G無線電網路:未來工廠的核心 (2023.03.16) 在全球的工廠環境中開發和部署高度安全上,5G無線電網路的成長態勢強勁,要充分挖掘5G無線電網路及其整合和互通性的潛力,需要培養生態系統,共用生態系統各方願景,以迎接工程和業務挑戰 |
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R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07) Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路(NTN)可靠地工作,符合3GPP標準 |
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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03) 為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化,必須解決電源管理方面的需求,Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組 |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28) 聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路(NTN)衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機,由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出,更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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聯發科:2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03) 聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會,執行長蔡力行表示,儘管在全球經濟不佳的情況下,2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高,其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片,皆連續四年成長 |
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意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件,能夠有效節省空間,簡化手機設計,加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術,能確保穩定的訊號連線 |
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資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27) 物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。 |
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Synology推出DiskStation DS1522+ 滿足中小型組織儲存需求 (2022.06.29) Synology今日宣布推出五硬碟槽新產品Synology DiskStation DS1522+,可透過擴充裝置升級至最多共十五硬碟槽,並支援安裝擴充網路卡升級至10GbE高速網路連線。
搭配最新作業系統DiskStation Manager(DSM)7.1版本及其內建的檔案同步、資料備份、影像監控等應用程式,可滿足不同規模的資料管理需求 |
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Check Point強化行動安全 守護使用者免於惡意檔案攻擊 (2022.06.13) Check Point Software Technologies推出全新版本的 Harmony Mobile,為業界首款能夠防止惡意檔案下載的行動裝置解決方案,更進一步擴展其附加安全防護,包括作業系統漏洞評估、三星裝置中的進階減緩威脅(mitigation)及易於管理的 HTTPS 檢測等功能,全方位抵禦行動裝置威脅 |
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信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 (2022.05.04) 信標技術(beacon)正在快速發展,現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。 |
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Check Point:全球三分之二Android使用者隱私漏洞風險高 (2022.04.29) 在手機中常儲存著許多個人的音訊及視訊等媒體服務,而駭客入侵與攻擊能透過網路遠端找到此漏洞成功竊取這些資訊,Check Point Software的威脅情報部門Check Point Research 在高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)的音訊解碼器(Audio Decoder)中發現漏洞 |
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Microchip推出WPC Qi 1.3安全儲存子系統方案 降低複雜性 (2022.03.30) 無線充電聯盟(WPC)發佈帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範,確保高品質無線充電功率發射器,為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造需求。
Microchip Technology Inc.宣佈面向Qi 1.3功率發射器,推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案 |