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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型 (2024.08.29)
半導體製造商ROHM內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團（以下稱吉利）的電動車（以下稱EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器 |
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AI平台助企業減碳 櫛構科技獲頒金恆獎雙軸轉型MVP企業 (2023.12.14)
全球減碳與永續意識日益增強，數位與淨零雙軸轉型已成為企業必要的階段，而企業數位化與永續治理逐漸交融成為未來潮流。為協助企業深入了解雙軸轉型的重要性，推動進行數位化和ESG淨零雙軸轉型 |
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虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新，數位轉型成為強化企業韌性關鍵。
新一波的遠端協作，將建立一個由互連系統組成的複雜網絡，
透過軟體與硬體的整合，確保使用者能獲得安全與無縫的體驗 |
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COMPUTEX 2022實體線上同步開展 聚焦數位轉型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）將於明（24）日開展，搭配為期兩周的 COMPUTEX DigitalGo 線上展，協助國際買主與廠商突破藩籬。
今日於南港展覽館舉行全球記者會，外貿協會董事長黃志芳以「全球科技產業的數位韌性」為題 |
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國內外淨零碳排路徑隱現 機械業立足智慧製造 (2022.03.31)
呼應氣候議題引發國際高度重視，各國陸續提出「2050淨零排放」的宣示與行動，造成供應鏈減碳壓力。台灣也在今（30）日由國發會正式公布「2050淨零排放政策路徑藍圖」 |
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台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場，在經濟部工業局支持下，由台北市電腦公會（TCA）與台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）帶領15家新創業者，參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展（ET & IoT Technology 2019） |
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金管會推動「數位沙盒」 創新實證招募 (2018.08.30)
金融監督管理委員會（金管會）指示台灣金融服務業聯合總會（金融總會）推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」，將於今年9月中旬正式開幕，首波合作夥伴包含國內外產、官、學、研、創等單位共逾30家，將攜手共同推動金融科技創新發展，同時啟動「數位沙盒」創新實證招募 |
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金融與科技業者齊聚 金融科技創新園區9月中正式開幕 (2018.08.16)
金融監督管理委員會（金管會）指示台灣金融服務業聯合總會（金融總會）推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」，將於今年9月中旬正式開幕 |
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建構高速運算平台 打造台灣AI堅實後盾 (2017.11.16)
AI是科技部未來4年的最重要政策，計畫在未來5年內投入總計160億元，從硬體、關鍵技術及軟體到應用，打造台灣AI全新創新生態環境，在上一期我們採訪了陳良基部長，請他用全面性的觀點來談全球AI市場與台灣的發展機會 |
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STPI與湯森路透集團簽訂支援科技發展合作備忘錄 (2009.06.23)
湯森路透醫療與科技集團週一（6/22）宣佈，與國家實驗研究院旗下的非營利機構科技政策研究與資訊中心(STPI)簽訂備忘錄。雙方計畫合作將為台灣的學術研究發展現況與研究能量，提供長期深入的系統化分析，藉以協助行政院國家科學委員會等政府部門定期掌握及瞭解台灣學術論文整體產出的國際表現 |
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羅建華：知識建構科技 科技服務生活 (2004.03.05)
羅建華認為，科技的發展並不會停止，科技來自於知識，知識不斷地成長造就科技的發展，所以重點在於知識的管理，如何善用知識來改善人的生活品質，不濫用知識發展科技，這是所有人都應該要有的體認 |
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希捷發表首款Serial ATA II硬碟機設計 (2002.10.14)
希捷在台北IDF中展出全速原生型Serial ATA硬碟機設計，此設計率先採用內建於主機板上的原生型Serial ATA技術，不需將輸入端的Serial ATA訊號轉譯成Parallel ATA通訊協定。搭配支援SATA II Phase 1技術的新款Intel Serial ATA Controller 31244控制器，希捷的原生型Serial ATA架構科技能提供每秒150Mbyte的Serial ATA傳輸速度，且不會增加耗用資源或是影響效能 |
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IBM將在台成立行動電子商務研發中心 (2002.04.23)
在後PC時代，資訊家電產品行銷勢必要與應用系統結合，才能完全發揮優勢，因此軟體技術研發成為這項產業成敗的關鍵。有鑑於台灣已具備卓越的硬體資訊產品研發與製造能力，再加上政府與產業界都積極促成與追求產業升級， IBM公司近日決定將在台灣成立「行動電子商務研發中心」 |
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摩托羅拉加入昇陽MVAI加值整合計畫 (2000.05.21)
昇陽電腦(Sun Microsystems)日前與OEM嵌入式運算平台供應商摩托羅拉電腦事業部(Motorola Computer Group；MCG)簽定一項協定，同意MCG旗下的整合部門(Global Services and Solutions；GSS)加入昇陽的加值整合計畫(Master Value Added Integrator；MVAI)，以支援昇陽的SPARC微處理器主機板解決方案 |
