 |
貿澤與格蘭今原聯手探索Arduino原型設計 (2019.10.25)
貿澤電子（ Mouser Electronics）今（25）天與知名工程師格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第二集，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一 |
|
LINE攜手中華開發創新加速器 打造專屬輔導課程 (2018.09.11)
看好台灣新創潛力，LINE於今日舉辦「LINE新星計畫」發佈會，會中正式宣佈與中華開發創新加速器攜手合作，為LINE新星計畫全面升級，讓參與計畫的新創團隊不僅可以運用LINE的開發資源與技術諮詢 |
|
LINE攜手內政部提高全民資安意識 (2018.08.21)
根據內政部警政署2018年上半年的統計數據看來，在網路上以各種假網站、假帳號做為詐騙工具的案件越來越多，其中未滿30歲的年輕族群躍升詐騙被害人之首。
通訊軟體LINE長期關注網路資安議題 |
 |
智慧居家管理關鍵在於人機介面集中化 (2018.06.20)
隨著時間的推移，需要找到一種方法，讓各種不同的智慧技術在完整的家庭自動化系統中，可以符合使用者的角度和諧地運作。 |
|
Xilinx 2017 OpenHW 設計大賽及學術峰會在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商賽靈思（Xilinx）於2017年度的OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布，此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計劃的優勢。此由賽靈思大學計劃（XUP）所發起的競賽和大會係與新加坡科技設計大學（SUTD）聯合主辦 |
|
建構具有核心價值的人本經濟體系 (2016.11.09)
在「智能化」應用的趨勢下，許多業者會從社會的光環中退卻，再一次面臨到產業轉型時的危機與契機當中。當產業走到摩爾定律的瓶頸之後，應該走向技術與市場兼顧、環境與社會都贏的人本經濟 |
|
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─暢所欲言 (2015.08.18)
由於聾啞人士大多以手語作為溝通之管道，因此所使用之手語翻譯系統如何能精準地判別手勢並即時的翻譯發聲便顯得重要。本文希望打破既有的研究基礎上發展出一套具備準確判別手勢與即時翻譯發聲之手語翻譯系統 |
|
延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值 |
|
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
|
面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
|
Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
|
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
 |
SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 賽靈思資深副總裁發表3D IC專題演講 (2012.09.03)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」 |
|
解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
|
2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
|
賽靈思將出席第一屆系統級封測國際研討會 (2011.09.04)
賽靈思（Xilinx）近日宣布將安排其公司資深高階主管出席將於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會 |
 |
有台積電真好！ (2010.10.27)
賽靈思於周三（10/27）在台發表最新28nm FPGA技術。新技術改採堆疊矽晶互連，在一個晶片裡封裝了4個FPGA晶粒。而其幕後功臣正是台積電。台積電研發資深副總經理蔣尚義表示，對於FPGA的研發，台積電是給“commitment”，未來不管何種製程，台積電都願意投入 |
|
2009 ARM年度技術研討會圓滿落幕 (2009.11.29)
2009 ARM年度技術研討會以「A New Era of Smart Computing」為主題，於11月19、20日假新竹煙波飯店與台北維多利亞酒店舉行。活動兩日共吸引超過九百位來自產業與研究單位之來賓，參與人數創歷年新高 |
|
開放式的對談 (2009.11.19)
不走封閉路線，強調開放式平台的彈性與創意。（右起）ARM總裁Tudor Brown、意法半導體副總裁Bob Krysiak、和碩聯合第一事業處總經理邱彪盛、Google台灣總經理簡立峰、遠傳電信副總經理陳立人，於週四（11/19）在台的ARM科技領袖論壇中一致認為，走向開放才能帶領產業突破至新的境界 |
 |
2009 ARM領袖論壇 (2009.11.19)
2009年適逢ARM年度技術論壇邁入第十屆。過去十年間，無論外在時局如何變化，ARM與其合作夥伴憑藉強大的產業生態系統與掌握驅動市場的關鍵力量，總能安然度過，且愈發茁壯 |
