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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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實威SOLIDWORKS創新日即將登場 10大AI擬人化角色先報到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即將發表，今年10月達梭系統和SOLIDWORKS台灣總代理實威國際也宣佈即將陸續在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，舉辦每年一度的研發管理與製造盛會「達梭系統SOLIDWORKS創新日2024新產品發表會」 |
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震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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艾邁斯歐司朗推出全球合作夥伴網路 加速客戶設計專案 (2022.11.25)
商艾邁斯歐司朗宣布推出全新全球合作夥伴網路，以加快客戶產品上市時間並創造新的商機，同時從最新的光學和感測器技術獲益。該全球合作夥伴網路由設計諮詢公司、模組供應商和相關元器件製造商組成 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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以2D影像進行訓練 NVIDIA打造3D虛擬世界物件 (2022.09.26)
在NVIDIA Research開發出全新人工智慧（AI）模型後，越來越多公司及創作者可以將各種3D建築物、車輛和人物角色置入他們打造的龐大虛擬世界中。
NVIDIA GET3D單純，便能產生出極為逼真的紋理和具複雜幾何細節的3D形狀 |
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NVIDIA攜手合作夥伴推動USD 加速工業元宇宙發展 (2022.08.10)
NVIDIA（輝達）今日宣布一項廣泛計畫，將3D世界中開源且可擴展的語言，通用場景描述（USD），打造成為建立開放元宇宙和3D網際網路的基礎。
NVIDIA將與發明USD的皮克斯（Pixar） |
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宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
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英飛凌推出MOTIX馬達控制套件 加速系統原型設計和評估 (2022.02.08)
英飛凌科技股份公司推出MOTIX馬達控制套件，提供一套完整的馬達控制系統解決方案。
預裝式套件具備，一個帶有示例軟體並經市場驗證的晶片組以及一個無刷直流馬達，用戶只需將預裝式套件連接電源，即可讓馬達於數秒鐘內運轉 |
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結合AI與IoT技術 友達旗下達擎展示醫療影像解決方案 (2021.12.02)
友達旗下子公司達擎積極佈局智慧醫療，12月2日至5日於2021台灣醫療科技展，針對智慧手術室、醫療檢測及醫療管理三大領域，攜手醫療場域生態圈合作夥伴包括凌華科技、雲象科技、西柏科技、捷絡生技、及承鋆生醫等，展出八大解決方案 |
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Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛發展至今，逐漸演進成為全新一代的AR眼鏡。本刊特別專訪了Luxexcel策略長Guido Groet，一探AR眼鏡客製化設計與應用變革等議題。
Luxexcel策略長Guido Groet指出，十三年前，賈伯斯(Steve Jobs)向全世界介紹了第一個iPhone智慧手機 |
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Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構 |
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達梭3DEXPERIENCE World 2021推雲端新品 強調創客與教育協作 (2021.02.25)
在全球疫情蔓延未止的威脅下，達梭系統（Dassault Systemes）今年在線上舉行的「3DEXPERIENCE World 2021」全球大會，除了發表旗下最新雲端產品，透過連結強大的3D數位設計、工程與協作應用，幫助用戶積累專業知識與技能 |
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看好醫療智慧需求 友達率先推出高階手術顯示器方案 (2020.12.02)
友達光電宣布，將於12月3日至6日台北南港展覽館舉辦的「台灣醫療科技展」展示獨家開發的高階3D手術用顯示器解決方案，包括：32吋4K偏光式3D顯示器解決方案，結合承鋆生醫獨步全球的內視鏡及微創手術專用3D內視鏡影像系統；以及應用於手術室的15.6吋4K裸眼3D顯示面板，搭載友達獨家開發的眼球追蹤系統 |
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預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境（VR）整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊，並透過先進處理器與智慧演算法，擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性，成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
