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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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半導體『0.5D』的距離有多遠？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片，令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片，似乎經過幾年的醞釀，目前開始看到該技術的開花結果。只不過，Altera台灣區總經理陳英仁指出，這些其實都是屬於2.5D的製程，不是真正3D的技術範疇 |
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3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久，卻遲遲停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段。然而，3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合，其實扮演著十分重要的角色，特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們 |
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SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成-SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成 (2011.12.19)
SunFloor 3D：一款 3D 晶片系統工具網路拓撲晶片合成 |
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可攜式產品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓 (2011.09.07)
可攜式裝置將成為引領電子產業向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業面臨挑戰，自也不遺餘力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司後再度發表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之量測需求 |
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3D手機上市了 那3D內容呢？ (2011.08.18)
智慧型手機大廠宏達電宣布推出首款裸眼3D手機EVO 3D，來搶攻高階機種市場。宏達電相當看好首款裸視Evo 3D手機的接受度，並認為將持續強化宏達電高階產品的銷售。上半年Sensation感覺機在電信服務業者銷售佔比很高，宏達電第3季將繼續強化高階機種在台灣的銷售，尤其感覺機與Evo 3D合擊下，希望能在台灣市場排擠競爭對手 |
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「裸眼3D」將在行動裝置大放異彩？ (2011.03.04)
2011年開春最讓人引頸期盼的「裸眼3D」盛事，莫過於任天堂的3DS將在2月26日正式上市，這是任天堂亟欲藉由「裸眼3D」遊戲來扭轉其Wii近年來的頹勢與遭逢Xbox 360 Kinect威脅的絕密武器 |
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台大與台積電成功開發首顆40奈米3D TV晶片 (2011.02.22)
國立臺灣大學與台積電近日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40奈米製程製作之自由視角3D電視機上盒晶片，可望較現行技術提供更精緻、多元的視訊影像體驗 |
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3D IC又進一步 (2009.02.10)
日本東北大學研究院教授小柳光正研發出一項先進的3D IC技術，可輕易將邏輯晶片、記憶體、MEMS及功率IC等不同種類的晶片疊成性能超強的單晶片。小柳是利用在欲堆疊晶片上進行親水處理，並滴上液體 |
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EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援 |
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發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看 |
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台灣史上最大之資訊展 (2002.07.05)
國內資訊科技業一年一度的盛事Computex Taipei，在歷經去年的衰退後，今年的展覽具備了某種程度的指標性意義，在參展廠商與買主的共襄盛舉下，規模持續成長、場面也相當熱絡；本文在綜觀各項展出的產品後，以宏觀整體的角度，對未來台灣資訊產業的發展有中肯的建言 |
