 |
AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
 |
亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位 |
|
英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接 |
|
捷揚光電VC系列攝影機成功與Extron IP Link Pro環控系統整合 (2023.08.01)
Lumens 捷揚光電宣布與 Extron 合作關係有著重大的進展。旗下 AI 自動追蹤攝影機 VC-TR40 和 4K NDI PTZ 攝影機 VC-A71P-HN，現已成功取得 Extron IP Link Pro 環控主機系列的認證。Extron IP Link Pro 環控主機系統可透過 Extron 所設計的 Global Configurator Plus 或 Global Configurator Professional 軟體 |
|
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
|
TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
|
Microchip乙太網路供電設備簡介 (2023.04.24)
本文闡述Microchip 乙太網路供電設備解決方案的特點和應用。 |
|
Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線 |
|
友通攜手達昇展示PowerEye能源管理系統 實現永續未來 (2022.12.07)
友通資訊，今7日受邀參加「Intel Sustainability Taiwan Day」活動，這場年度盛會以「永續未來」作為活動主軸；而友通攜手孫公司達昇能源（原BenQ ESCO，明基能源）展示PowerEye能源管理系統，分享能源效率提升與有效的管理方式，透過兩大技術功能加速企業實現能源管理 |
|
打造AR遠程協作最佳夥伴生態系 (2022.11.07)
(圖一)Epson視覺科技營業部副總經理黃少白，手持最新的BT-45C系列AR智慧眼鏡。
它就顯示在你面前，隨著你的視線移動，你的夥伴也在遠端跟著你一起，即使他無法親赴現場，但你們也將協力克服眼前這個難題 |
|
英飛凌推出Matter 1.0標準認證產品 加速智慧家居與永續發展 (2022.10.25)
智慧家居解決方案可以讓消費者的生活更加便利，同時還能減少能源消耗，降低消費者的碳足跡。然而，現今市面上各種不同的裝置生態系統、產品和協議，使得要實現真正連網又安全的智慧家庭變得困難 |
|
前三大設備商擁全球基地台74.5%市占 中國投入5G最為積極 (2022.08.01)
全球透過建置5G網路，滿足個人用戶及垂直產業需求，以持續深化5G實踐，應用領域涵蓋醫療、教育、工業、農業等，形成可複製及推廣之商業模式，並加速5G規模化發展。TrendForce預估，2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設備商將佔據全球基地台74.5%的市占 |
|
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
|
電信營運商攜手VMware朝向科技巨頭轉型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2022）上發佈一系列產品，並宣佈合作關係最新進展，同時分享在現代化應用、無線存取網路（RAN）和邊緣等領域，VMware協助電信營運商更快實現網路現代化改造，並藉以提供新的服務盈利 |
|
以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電（PoE）如何發展成為工業照明的可行方案，並考慮如何將光通訊（VLC）技術添加到系統中以實現定位功能。 |
|
[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
|
是德參加O-RAN全球插拔測試大會 加速推動O-RAN規格制定 (2021.12.27)
是德科技（Keysight ）參加O-RAN聯盟主辦的第三屆全球插拔測試大會，展示如何透過開放標準介面加速推動技術開發。
超過40家廠商、12家行動通訊業者，以及5家開放測試與整合中心（OTIC），使用Keysight Open RAN Architect（KORA）解決方案，驗證多廠商網路功能的整合性，以及O-RAN規格的相符性 |
|
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗 |
|
大聯大世平推出基於Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳機市場態勢上揚，亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。
根據市場調研機構Canalys於2020年11月的調研資訊顯示2020年全球品牌TWS耳機出貨量約為2 |
|
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
