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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[專欄]陳年介面繼續奮戰？接受升級或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。
類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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電視遊樂器主機規格軍備競賽 (2007.09.04)
電視遊樂器的市場到底有多大？這個推估似乎不斷地跌破專家與觀察家的眼鏡，在大多數人均以為電視遊樂器的市場已經趨於飽和的時候，萬萬想不到的是電視遊樂器其實正以迅雷不及掩耳的速度搶攻世界各個角落 |
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剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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從Computex Taipei 2001看下半年資訊零組件之趨勢 (2007.04.03)
亞洲一年一度規模最大的電腦展:Computex Taipei，已經於6月8日展示結束，為期5天的Computex展，筆者每天必到，非將每個指標攤位看個仔細不可，因為真正量產並普及供應的資訊商品，多半由台灣廠商所設計、製造，而Computex展也以台商居多數，今年下半年何種資訊商品會興衰，此展可說是個重要風向參考 |
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台北國際電腦展各陣營價格戰的省思 (2007.04.03)
最近因台北國際電腦展將屆，台灣又是一片熱鬧滾滾氣象，這幾天媒體吵得比較兇的，就要屬Rambus(RDRAM)和DDR二大陣營的較勁廝殺了，雙方為了鞏固各自的地盤，皆是卯足勁的反攻，不過目前看起來，主要還是在價格的調降空間上，爭個你死我活，這已是血淋淋所謂的肉搏戰了 |
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偏執又偏鋒 資訊用GPU持續激進 (2006.11.01)
今日GPU的運用領域可說是愈來愈廣，除了資訊領域的個人電腦、專業繪圖工作站、伺服器之外，在消費性電子的領域也頗多斬獲，例如STB視訊機頂盒、HDTV高清晰數位電視、Media Center媒體中心、Game Console電視遊樂器等也都需要GPU |
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新世代遊戲主機設計哲學比析 (2006.10.25)
根據過往Sony所言，遊戲主機的生命週期約為4年，即每4年更替一個世代，因此2005年底～2006年底相繼登場的三款新主機，未來至少會在全球市場上持續較量到2008年～2011年，日後即便主機有進行強化、提升，但主體架構仍不會有太多的變動 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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富士通與Rambus簽署系統級授權協議 (2006.03.22)
根據CNET消息指出，Rambus宣佈，已與日本富士通（Fujitsu）簽下系統級的授權合約，範圍涵蓋Rambus所有的專利。該合約涵蓋富士通已經用在個人電腦和伺服器的科技，以及未來五年推出的所有產品 |
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Rambus對記憶體大廠提反托辣斯訴訟 (2004.05.06)
路透社報導，美國晶片設計業者Rambus宣佈該公司已向加州法院提出反托辣斯訴訟，指控數家全球記憶體大廠聯手妨礙產業競爭。Rambus指出，多家晶片製造商聯合阻撓該公司的RDRAM晶片專利技術在市場上公平競爭，進而烘抬記憶體價格 |
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PC動態記憶體趨勢預測 (2004.01.05)
PC記憶體在Intel於Pentium時代（1995/96年）取得晶片組市場佔有率與規格主導權後，規格也開始出現劇烈改變；但PC記憶體規格已逐漸非一家業者可以主導，包括Micron、NEC提出的規格也都無法成為主流，但非記憶業者VIA提出的PC-133反而異軍突起 |
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SiSR659晶片組全面上市 (2003.11.06)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）、記憶體晶片製造商三星電子（Samsung）與全球記憶體介面廠商Rambus 日前共同宣佈SiSR659晶片組順利量產並全面上市。SiSR659係針對高效能電腦運算暨多媒體遊戲市場所設計的產品 |
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SiS發表AHSE新技術 (2003.10.08)
矽統科技(SiS)日前發表新技術Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，並將實際應用於即將推出之SiSR659晶片上。
矽統表示，SiSR659運用Rambus高速介面與記憶體控制技術，可支援達四通道1200MHz RDRAM記憶體，記憶體頻寬也提升至目前市場上最高速之9.6Gbyte/sec，總容量更可達16Gbytes |
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SiSR659+SiS964將支援HyperStreaming技術 (2003.07.10)
矽統科技(SiS)為提昇自身產品品質水準、豐富自身產品線及提供高階使用者更多選擇，因此積極參與此次於7月10、11日於日本東京所舉辦之Rambus Developer Forum Japan，除了總經理陳燦輝先生將擔任一場主題演講之外, 矽統科技並將在其中介紹SiSR659+SiS964之產品方案 |
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矽統科技支援 P4 800 MHz產品藍圖 (2003.04.17)
矽統科技17日宣佈與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權於Intel P4 800MHz前端匯流排處理器上市後，製造銷售與其相容之晶片組。新一代全新800MHz晶片組與前一代533MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒4.2GB提昇至6.4GB，為CPU與北橋晶片之間的傳輸開啟了一條寬敞大道 |
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矽統三星華碩Rambus四家聯盟成形 (2003.02.26)
晶片組公司矽統、南韓DRAM廠三星、華碩電腦與Rambus等四家廠商，近日共同對外宣布，將合作下一代支援Rambus DRAM的晶片組－矽統R659晶片組，主要市場為高效運算與高階多媒體應用 |
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矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境 |
