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全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术
微软传暂停碳捕集采购 净零产业面临危机
布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证
趋势科技TrendAI与Anthropic合作 强化AI威胁研究及原生创新能力
UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度
虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识
產業新訊
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
基础机电设备厂商AI Ready
Android
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
醫療電子
蓝牙技术推动无线创新未来
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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物联网
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
2024 Arm科技论坛台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
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苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进扮演关键角色
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台达亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升级 提升市政设施与工商厂办维运效率
台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元
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移相多相升压架构重塑电源效率
dToF感测技术突破边界与市场前景
面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
??纬科技30周年三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
网通技术
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
供应链网路决定竞争优势
解析USB4 2.1的物理层变革
软体控制世界 SDx的工程起点
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
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工控自动化
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
供应链网路决定竞争优势
重塑工厂现场资安
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
解析USB4 2.1的物理层变革
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
移相多相升压架构重塑电源效率
智慧感测提高马达效率与永续性
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
Nordic Semiconductor在MWC 2026发布新品 巩固蜂巢式物联网领先地位
(2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布,大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容,旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展,为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务
Nordic Semiconductor 在 2026 世界行动通讯大会 (MWC 2026) 发布重磅新产品 巩固蜂巢式物联网领先地位
(2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布,大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容,旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展,为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
(2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
(2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
(2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
意法半导体NB-IoT 与定位模组新功能获德国电信网路认证
(2025.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 与定位模组的新功能,并正式获得德国电信(Deutsche Telekom,DT)网路的全面认证,扩大对欧洲市场客户的服务范围。 (圖一)ST87M01 模组新增 Wi-Fi 定位功能,提供室内及高密度城市区域的稳定定位,并公开符合远端 SIM 设定生态系统之标准
意法半导体NB-IoT 与定位模组新功能获德国电信网路认证
(2025.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 与定位模组的新功能,并正式获得德国电信(Deutsche Telekom,DT)网路的全面认证,扩大对欧洲市场客户的服务范围。 ST87M01 模组符合 NB-IoT Release 15 标准,将连接性与定位功能整合於单一小型模组中
Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术
(2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术
(2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和
Wi-Fi定位
应用的原型开发
(2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X,适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP,适用於电池供电应用和全球定位应用
Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和
Wi-Fi定位
应用的原型开发
(2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X,适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP,适用於电池供电应用和全球定位应用
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
(2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会,Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK
[COMPUTEX] 从Matter到机器学习 Nordic展短距低功耗无线传输应用
(2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会,Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
(2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市,大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务,使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
(2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市,大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务,使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
(2024.04.16)
全球定位系统(GPS)是全球导航卫星系统(GNSS)的主要组成部份,可用於资产追踪和其他应用。
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案
(2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC,率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务,将会简化和加速
Wi-Fi定位
应用产品的开发
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案
(2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC,率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务,将会简化和加速
Wi-Fi定位
应用产品的开发
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用
(2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 (圖一)Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用
(2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
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5
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
7
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
8
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
9
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
10
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
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