|
汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19) SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自2021年至2025年,汽車和功率半導體晶圓廠產能,將以58%的成長速度居首,其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
|
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28) 盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
|
Spansion任命Ajit Manocha為全球營運執行副總裁 (2008.01.25) Spansion宣佈,任命Ajit Manocha為全球營運執行副總裁。Manocha將為Spansion帶來他在半導體製造和供應鏈領域28年多的全球管理經驗,從而進一步加強公司高層管理團隊和其在卓越營運方面的關注 |
|
XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16) 近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長,成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠(First Silicon),明年將大幅移植類比、混合訊號製程外,Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作 |
|
中國晶圓代工景氣旺盛產能高升 (2006.03.23) 受惠於LCD驅動IC晶圓代工訂單開始大規模由台灣移往大陸,以及大陸當地IC設計公司投片量快速增加,大陸幾家主要晶圓代工廠如中芯、和艦、宏力、上海先進、華虹NEC等,首季產能利用率均維持在85%至95%間,與去年第四季相較幾乎沒有衰退,顯示大陸晶圓代工市場景氣仍處於復甦期,而龍頭大廠中芯國際現在0 |
|
世代交替-浦東與新竹之爭 (2005.06.01) 2005年5月台灣半導體教父台積電董事長張忠謀將經營棒子交給新的接班人蔡立行,由蔡立行擔任台積電總經理兼執行長,此舉不只象徵專業經理人權力轉移,同時也代表一個半導體的世代交替 |
|
中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27) 中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮,據業界消息,除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司,明年包括上海先進,與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業,也將加入這一波集資行列 |
|
和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26) 中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地(South IC)合作,雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造(MPW)服務,深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
|
兩岸IC製造業發展動向與競合 (2004.03.05) 大陸政府當局近年來將半導體產業視為重點政策,積極投入該項產業,接連引發一股大陸投資熱潮。不論是當地廠商或是國外投資業者無不卯足全力在大陸作紮根駐廠的動作 |
|
上海先進預計6月在香港公開股票上市 (2004.02.27) 彭博資訊(Bloomberg)報導,中國大陸晶圓廠上海先進半導體(Advanced Semiconductor Manufacturing)財務長表示,該公司預定在2004年6月前在香港首次公開股票上市,以籌資7億美元為目標,擴建晶圓廠產能 |
|
晶圓廠產能吃緊 IC設計業者壓力升高 (2003.12.25) 據Digitimes報導,台積電、聯電晶圓雙雄0.18微米以上產能持續吃緊,亞太其他二線晶圓代工廠產能也陸續在2003年第四季滿載,多家台灣IC設計公司表示,目前晶圓廠下單預估已排至2004年第一季,同時產能滿足率也僅有70~90%,急單亦無法擠進生產線,IC設計公司第四季到2004年首季的業績高低,可說完全掌握在晶圓廠手中 |
|
2004總統大選後將有新一波晶圓廠西進潮 (2003.12.17) 據經濟日報報導,茂德、力晶近期考察大陸華中一帶工業園區,計劃於2004年總統大選後提出8吋晶圓廠西進申請案。此外上海宏力半導體由中方接手後,宏仁集團舊部屬轉向寧波設8吋晶圓廠,聯電前任廠長將擔任總經理 |
|
大陸晶圓廠擴張速度快 恐致產能過剩危機 (2003.12.11) 據Digitimes報導,在台灣晶圓代工廠加快12吋廠興建的同時,大陸8吋晶圓代工廠也發展蓬勃,包括華虹NEC、和艦、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圓代工廠持續投產與擴產;而若大陸晶圓代工產能持續過度擴張,晶圓代工產能過剩的噩夢可能提前來臨,甚至將造成下一波半導體景氣低潮 |
|
上海先進8吋晶圓生產線已進入試產 (2003.07.27) 據上海新聞晨報報導,上海先進半導體宣布該公司資擴產建設0.25微米8吋晶圓生產線已開始試產;該生產線投資總額達6.87億美元,未來月產能可達3萬片。
該報導引述上海先進半導體總裁劉幼海說法指出,該0.25微米8吋晶圓生產線,為該公司帶來進一步的競爭力提升,而該公司將在2004年向0.18微米製程推進 |
|
大陸晶圓業者發展潛力不容忽視 (2003.07.08) 大陸晶圓代工市場的成長潛力不容忽視,自2000年至今短短2、3年內,大陸5大晶圓廠合計年營收,已從原先的不及1.5億美元成長至3億美元以上;而大陸目前五大晶圓廠中芯、上海貝嶺、上海先進、華虹NEC、上華華晶等,目前發展仍以6、8吋生產線為重,預期首座12吋晶圓廠的催生者應是中芯 |
|
上海貝嶺8吋晶圓生產線預計2004年底試產 (2003.06.17) 據路透社報導,中國大陸半導體業者上海貝嶺,日前公開宣布將為該公司與飛利浦等業者合資的上海先進半導體,以股票上市等方式籌措新建8吋晶圓生產線的資金;而上海貝嶺亦表示將以轉讓上海先進股權的方式來募集自有8吋廠的資金,若進程順利,貝嶺的8吋晶圓生產線可望在2004年底試產 |
|
晶圓代工市場競爭激烈 各廠商積極備戰 (2003.05.28) 國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場,IBM擴大與新加坡特許策略聯盟,可能移轉0.13微米先進製程技術給特許;大陸上海先進(ASMC)新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰,晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備,積極備戰 |
|
中國大陸半導體設備市場探微 (2003.03.05) 大陸半導體市場在近年來發展快速,加上中國大陸政府計畫性發展半導體產業,使得大陸半導體需求不斷增加,成為僅次於美、日、台灣的重要市場之一;本文將針對半導體產業中的半導體設備業,剖析大陸市場在此一領域的產業現況,與台灣設備業者在大陸市場之策略佈局 |
|
景氣復甦情況不明 大陸以IC設計與封測為佈局重點 (2003.03.04) 據外電報導,大陸半導體業界消息傳出,由於全球半導體產業復甦前景不明朗,大陸半導體發展速度將有所減緩,並減少對晶圓製造產業的投資,改從長線和短線方面同時佈局,先進入IC設計及封裝領域 |
|
大陸晶圓業者瞄準內需市場 積極佈局專業代工業務 (2003.01.15) 據外電報導,由於大陸半導體龐大的內需市場成長性看好,使當地晶圓業者紛紛加強晶圓代工業務的佈局,以搶佔市場商機;其中首鋼NEC近來也在其母公司日本NEC逐步開放條件的情況下,由原本的NEC加工部門逐漸轉型為專業代工廠,為大陸IC設計公司代工生產LCD驅動IC等產品 |