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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世（Bosch）透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案，而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品，即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝，進行數位相關通訊，能夠實現高速、長距離傳輸，可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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宸曜Nuvo-9000與Nuvo-9166GC系列嵌入式電腦獲UL安全性認證 (2023.11.15)
資訊技術設備（ITE）的安全性標準不斷演進更新。宸曜科技宣布強固型嵌入式電腦Nuvo-9000及強固化AI電腦 Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證，符合UL 62368-1標準，此為針對音訊/影像、資訊以及通訊技術設備的最新標準，適用於從電腦、網路連線到電信等各式高科技產品 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED提供先臨三維口腔掃描輔助照明高效可靠 (2023.08.17)
掃描器設備越來越智慧化與輕便化，全球光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（AMS）與全球3D視覺領域科技創新企業先臨三維宣佈，先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED，為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明 |
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華擎新款Taichi Lite系列主機板聚焦於效能、功能及耐用度表現 (2023.07.27)
全球主機板廠品牌華擎科技發表Taichi Lite系列主機板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承襲既有Z790/B650E Taichi型號的硬體規格,並倡導簡約洗練美學, 聚焦於效能、功能及耐用度表現, 為消費者帶來兼具高性能及價格競爭力的高階主機板新選擇 |
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凌華科技新款工業級觸控螢幕顯示器—OM與IM系列 (2023.06.29)
凌華科技推出新款工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列，分別為開放式（OM）和全平面（IM）顯示器，以纖薄的設計提供流暢的使用者互動，支援投射式電容（PCAP）10點觸控功能，為智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面（HMI）應用的理想選擇 |
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緯創資通導入Vertiv水冷式解決方案 落實節能、高效、永續策略 (2023.06.09)
因應當今資通訊（ICT）業者建置新一代人工智慧（AI）資料中心、升級伺服器規格，同時提升能源效率需求。維諦公司（Vertiv）也在日前宣布，已為緯創資通成功導入高效水冷式解決方案，不只要求能有效降低其機房PUE值達1.1以下，提升電力使用效率，也協助緯創資通逐步邁向2030碳中和遠程目標 |
