帳號:
密碼:
相關物件共 3
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造
CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX,以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。 CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能,所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場
傑聯特 (2003.10.15)
傑聯特科技股份有限公司為一專業的半導體零組件通路商,由於代理品牌EM Microelectronics在RFID產業中扮演著舉足輕重的角色,傑聯特也因此累積了豐富的產業經驗及技術,為提供更多更好的服務給RFID應用領域的客戶


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw