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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。 这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造
用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。 CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场
傑聯特 (2003.10.15)
杰联特科技股份有限公司为一专业的半导体零组件通路商，由于代理品牌EM Microelectronics在RFID产业中扮演着举足轻重的角色，杰联特也因此累积了丰富的产业经验及技术，为提供更多更好的服务给RFID应用领域的客户


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