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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用，光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議，雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中，推動高效節能的5G網路創新應用 |
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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03)
在電動汽車和混合動力汽車中，少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器，而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示，2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元，預計到2030年將增長至110億美元，預測期內的複合年增長率為15% |
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經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下，今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題，於今（22）日假華山文創園區圓滿落幕，邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉，共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈 |
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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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AWS防護混合雲資安環境 趨勢科技助防進階部署 (2022.05.18)
企業正逐漸將現有的基礎架構移轉至混合雲環境，在雲地混合的複雜環境中，資安勒索事件層出不窮。根據趨勢科技（Trend Micro）台灣資安事故調查團隊（Incident Response）近十年的統計顯示，台灣資安勒索攻擊事件自2016年起不斷增加，2021年上半年的年增長率達到50% |
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SEMI：2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創下歷史新高紀錄 |
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IMD 2021全球智慧城市指數出列 台北市獲全球第4 (2021.11.12)
近日全球知名瑞士洛桑管理學院(IMD)公布2021全球智慧城市指數（Smart City Index），台北市在118座城市中脫穎而出，躍進全球第4名、亞洲第2名，總體指標為A，比去年往前躍進4名之多，超前赫爾辛基、哥本哈根、日內瓦、奧克蘭等知名國際城市 |
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促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。 |
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全球矽晶圓出貨量走強 2022將創新高 (2020.10.14)
國際半導體產業協會（SEMI）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高 |
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工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭，兩分鐘內健康狀況一目了然！工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器，整合軟體應用系統，開發「複合式個人化健康檢測站」 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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是德測試平台獲正文科技採用 加速開發5G、LTE和Wi-Fi高效能設計 (2020.06.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G和4G LTE測試解決方案獲正文科技（Gemtek）採用，以便對在住家和辦公室環境中提供固定無線存取（FWA）的用戶端設備（CPE）和行動裝置，進行資料速率效能驗證 |
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愛德萬測試VOICE 2020公布演講卡司 即日起開放報名 (2020.01.03)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的VOICE 2020國際開發者大會正式開放報名，並宣布美國與中國場次的演講嘉賓。
本屆大會回歸備受歡迎的城市舉行──5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)，22日則移師中國上海──主題為Your Voice. Your Vision. Our Value. |
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國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
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因應工廠需求 打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中，影像技術在生產與廠務兩端都有所應用，生產端主要為機器視覺，作為產品檢測之用，廠務端則是電腦視覺，用於工安、環境的偵測。 |
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捷拓提供穩定隔離電源 微型化高功率 (2019.08.01)
目前隔離電源模組已被大量用於智慧製造的泛工業設備，以及綠能、電力與軌道交通等基礎設施，將為台灣電源的製造廠商直接或間接帶來龐大商機。 |
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SEMI：2019 Q2全球矽晶圓出貨面積持續下探 (2019.07.24)
國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋，較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%，與去年同期相比跌幅則是達5.6個百分點 |
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大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測（BSD）方案。
毫米波（mmWave）是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射，透過反射的訊號，雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位 |
