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資通電腦捐贈朝陽科大MES系統 打造智慧製造生態圈 (2020.08.04)
為建構台灣工業4.0與智慧製造更全面的發展環境,資通電腦捐贈朝陽科技大學ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)製造執行系統,期盼藉由產學合作,共同培育數位轉型領域的菁英,打造未來智慧製造生態圈
設計創新與AI 3D視覺技術亮眼 所羅門獲頒國際設計暨機器視覺大獎 (2020.08.04)
機器視覺品牌所羅門(SOLOMON)公司的AI 3D視覺產品繼技術方面贏得國際肯定,分別獲得工業視覺領域最重要的獎項-視覺系統設計創新獎(Vision Systems Design),與機器視覺產業聯盟(CMVU)評選為機器視覺企業創新產品獎後,所羅門榮獲2020德國紅點設計大獎的頂級獎項-最佳設計獎(Best of the Best)
離岸風電製造運策推進 步步落實在地運維 (2020.07.31)
為協助離岸風電零組件製造能夠延伸至備品價值鏈服務,屬工業研究發展中心於日前(7/29)於台大醫院國際會議中心舉辦「離岸風力機暨結構件運維產業國際交流技術研討會」,積極促進各家廠商的合作契機與經驗交流
igus連線實體展覽 參觀人數達萬人 (2020.07.31)
自五月初,igus就在科隆Porz-Lind的展廳內佈置了展覽攤位。該igus實體展覽現場展示了100種動態工程塑膠新產品,可供客戶獨自或在igus專家的陪同下,不須親臨現場也能參觀
ADI贊助科技競賽 助台灣AIoT產業深耕校園 (2020.07.31)
Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技攜手贊助第四屆「創創AIoT競賽」,總決賽於7月26日於成功大學圓滿舉行。本次競賽競爭激烈,以黑客、創客與公益3個組別,共吸引全台35校超過120組隊伍報名
機械、電電公會雙引擎結合雲平台 驅動設備暨製造數位轉型 (2020.07.30)
當製造業面對後疫情時代,因應供應鏈重組和少量多樣生產需求,將更朝向自動化、在地化生產,以利發展智慧機械與智慧製造。為積極協助台灣製造業加速數位轉型,臺灣機械工業同業公會(以下簡稱機械公會)和台灣區電機電子工業同業公會(以下簡稱電電公會)於今(30)日正式簽約結盟
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
Moldex3D Studio支援平坦度量測功能 (2020.07.29)
在實際產品製造過程中,若能在產品設計前期先量測評估平坦度是否符合標準,可以提高產品製造良率、降低模具修改成本。
科思創Q2歐美業績受疫情影響顯著 持續強化營運流動性 (2020.07.28)
因新冠肺炎疫情進一步蔓延至歐洲及北美,科思創第二季業績如預期中受到嚴重的影響。由於疫情導致主要客戶產業需求大幅下降,4至6月核心業務銷售量與去年同期相比下降22.7%;其中以4月的銷售量影響最為明顯,但自5月中旬起開始有所改善
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
ST與Fingerprint Cards合作 推出先進生物識別支付卡方案 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),與生物特徵身份認證科技公司Fingerprint Cards AB(Fingerprints)合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案(Biometric System-on-Card;BSoC),以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求
ST公布2020 Q2財報 市場回暖預期Q3營收將成長 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布了依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為20.9億美元,毛利率達35.0%,而營業利潤率為5.1%,淨利潤則達9,000萬美元,稀釋每股盈餘10美分
機械業盼上下齊心 特頒國家防疫貢獻獎 (2020.07.26)
相對於歐洲製造業大廠跨業協助醫護共同抗疫,台灣也在政府帶頭下組成口罩國家隊,不僅讓世界看見台灣防疫成績,也期盼提升台灣機械製造的能見度,彰顯業界技術的底蘊和價值;同時驗證機械業,才是能真正根留台灣的戰略產業之一
塑膠射出機加強動能 帶動循環經濟成型 (2020.07.24)
當終端3C、食品等消費市場到上游塑膠原料業者皆陸續投入全球發展之際,中游塑膠成型機械廠商也無法置身事外,又以德國身為全球塑膠成型機產銷大國,當地指標大廠的一舉一動,更是動見觀瞻
數位時代的經濟振興 可以有更創新的思維 (2020.07.24)
振興券的領取與使用,是現在台灣社會最熱門的話題,幾乎出入任何市集與商場,都可以看到相關的搭配方案,於是「領券、消費、賺優惠」瞬間也形成了一種社會氛圍。然而,如今的經濟型態與消費模式已有相當大的轉變,從數位經濟的角度來思考振興策略,或許可以為經濟帶來更多的刺激
淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化,資訊交流便利且多元,已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面,深切影響我們的生活方式。 資料交換管道眾多且容易,導致資訊安全的重要性越來越高,具備安全功能(Security function)的設備會更為普及
SEMI:6月北美半導體設備出貨較去年增逾14% (2020.07.24)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年6月北美半導體設備製造商出貨額為23.2億美元,較2020年5月最終數據的23.4億美元相比下降1.1%,相較於去年同期20.3億美元則上升了14.4%
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
看好台灣行動網路市場 星國電信Circles.Life首推無綁約方案 (2020.07.23)
根據Digital Report的趨勢報告,2020年台灣網路用戶數佔近9成的全國總人口數,透過手機連網的比例更高達116%,不少網路用戶皆有兩支以上的手機,整體人均網路數據使用量更來到世界第二


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