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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。
倚天酷碁2023年12月營收創新高 未來持續深耕綠色微移動領域 (2024.01.08)
宏碁集團旗下子公司倚天酷碁-創以ESG及AI大數據為發展策略,受惠於PC市況逐漸回暖,帶動周邊產品需求增加,而微移動產品線亦挹注業績動能,營收大幅增長。倚天酷碁於2023年12月與第四季年對年成長皆雙創歷史新高紀錄,12月營收達新台幣2
立邁科技與光寶科技合作 布局全球觸控筆市場 (2023.06.16)
立邁科技與光寶科技合作打造一站式觸控筆客製化解決方案,擴展其全球佈局。此次雙方合作,立邁科技將進一步結合光寶科技的製造能力優勢與其豐富的產業經驗與資源,加速其對關鍵市場與供應鏈的投資布局,依市場導向從IC設計、規格定義、產品設計、研發到製造,為品牌客戶提供多元、客製化的一站式觸控筆解決方案
英飛凌CoolSiC功率模組 推動節能電氣化列車邁向低碳化 (2023.06.05)
為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有嚴苛的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)
製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業,對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說,剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步,尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下,有不得不綠的壓力
國科會啟動6G通訊布局 投入3億元部署次世代通訊發展 (2022.12.15)
國家科學及技術委員會宣布,啟動6G次世代通訊布局,將於明(112)年初進行跨部會溝通,研議臺灣6G科研主軸,超前部署掌握次世代通訊的發展契機。 近期在地緣政治及COVID-19疫情的催化下,全球主要國家在5G方興未艾之際,已陸續投入下世代6G通訊技術布局,以搶占未來關鍵通訊技術與應用服務的市場商機
七大要點!強化物聯網設備安全驗證 (2022.10.24)
隨著物聯網設備的增加,物聯網路設備受到攻擊,已經成為資安的一個主要風險。關於物聯網設備的安全驗證,本文提出七大要點,將有助於大家了解要從哪裡開始,以及會進行多久
意法半導體與Smart Eye合作研發LED光源駕駛監控系統 (2022.10.18)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與瑞士日內瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統(Driver Monitoring System,DMS)。Smart Eye利用人工智慧(Artificial Intelligence,AI)開發能在複雜環境中洞悉、支援及預測人類行為的智慧技術
聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市
模型設計開發(MBD)整合驅動與馬達的優勢 (2022.08.25)
建立軟體模型進行產品設計開發(Model base design;MBD)已是目前產品開發趨勢所在,不僅可加速開發速度也可降低開發成本。對於馬達開發更是扮演著舉足輕重的角色..
英特爾實踐多元包容 創造職場更大價值 (2022.06.07)
英特爾全球致力打造讓不同背景、文化的員工都能受尊重與認可的職場環境,讓員工能發揮潛力。英特爾2021年擔任技術職務的女性員工數為史上最多,超過2.6萬名,更設下2022年全球目標
u-blox推出LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組 大幅簡化物流管理 (2022.06.01)
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。在同級產品中,LARA-L6的體積最小,可提供真正的全球覆蓋和2G/3G向後相容性(fallback),並結合了高數據吞吐量以及對外部u-blox GNSS接收器的原始支援及完整安全功能
ST推出DMS全局快門影像感測器 協助提升汽車安全性 (2022.05.25)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新駕駛監控系統(Driver Monitoring System,DMS)全局快門影像感測器,協助提升汽車安全性。 駕駛監控系統DMS持續監測駕駛的頭部動作,識別疲勞與分心跡象,使汽車系統能夠發出警示,保護乘客的安全
ST發展高性能全局快門影像感測器 推動下一代電腦視覺發展 (2022.04.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時,全局快門是拍攝無失真影像的首選模式
SIG:2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出,藍牙技術採用量不斷成長,在各個市場越趨多元的應用發展,推動市場快速成長
戴爾推出針對SAN及DAS量身打造的入門級儲存裝置 協助中小型企業克服商業挑戰 (2022.03.20)
戴爾科技集團發表Dell PowerVault ME5,針對SAN及DAS量身打造與最佳化的三款入門級儲存裝置,協助中小型企業(SMB)克服各種商業挑戰,包括數據增加速度的提升、提升營運簡易度、支援更新與更高價值的工作負載、以及更快達成業務績效
有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術,它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。 越來越多OEM為5G開發設備,載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。 也允許行動運營商提高傳輸容量,使他們能夠提供更高的速度
TSIA:2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示,2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B),較2020年成長26.7%。 根據工研院產科國際所統計,2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39


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