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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統，這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差 |
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是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案，將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計，以支援消費性、產業和政府應用 |
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是德5G測試工具支援聯發科5G NR 3GPP Rel-16驗證功能 (2022.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的整合式5G測試解決方案，獲與聯發科技選用，協助驗證該公司最新的天璣9000 5G行動平台，所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能 |
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Vivo採用是德5G解決方案 加速驗證支援3GPP Rel-16標準 (2022.02.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布維沃（vivo）擴大採用是德科技5G裝置測試解決方案，以加速驗證支援5G NR 3GPP第16版（Rel-16）標準的設計。
是德科技與多家頂尖晶片製造商密切合作，使其5G網路模擬解決方案能夠提供早期3GPP Rel-16設計、測試和符合性驗證功能 |
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愛立信：以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力，在全球已經有很大的進展。在2020年，全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年，全球已有超過800個4G公共網路，以及全球5G使用者已達5.8億 |
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聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。
這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接 |
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高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發，高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計：高通飛行RB5 5G平台。
繼機智號（Ingenuity）直升機在火星上成功首飛 |
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是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集團（Auden） 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。
耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解決方案，藉此驗證網路元件之間的互通性、O-RAN規格相符性，以及從RAN邊緣到網路核心的端對端效能 |
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[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 擴大支援Arm架構 (2021.06.29)
NVIDIA (輝達) 與Arm尚未通過合併，但在合作上已更加緊熱烈與緊密。該公司宣布，將在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中，擴大支援採用Arm 架構 CPU 的產品，此舉將使OEM業者能夠在伺服器更大幅度的採行Arm 架構 CPU，並透過 Aerial 5G 運行 NVIDIA AI 軟體 |
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微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造，台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄，啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」，攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生（cloud native 5G private core）網路解決方案Affirmed Networks，開啟雙方戰略合作 |
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Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可，協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求 |
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全球大型製造工廠正快速導入5G物聯網 (2021.04.21)
在製造業中，近年來製造現場所面臨的問題發生了巨大的變化，對製造現場的自動化以及機械的高精度和高效率的需求越來越大。因此，製造業將會成為快速導入使用5G應用的產業之一 |
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是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進（TEI）工作項目中的頻率範圍1（FR 1）和範圍2（FR 2）的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性 |
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晶心RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V處理器獲5G 基地台晶片（base-station-on-a-chip）領導廠商EdgeQ採用，打造業界第一個完全開放、可編程並結合AI的5G平台。除此之外，EdgeQ也選用Andes Custom Extension（ACE）來設計、擴展和客製化其自有指令集，為無線基礎設施提供具創新效能、功能和電力配置的設計 |
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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求，包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能，滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測，2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力，超越2015年僅有的20% |
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廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化，期望能讓5G智慧型手機更加普及，尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
