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AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社（JR九州）正採用AMD Kria K26系統模組（SOM）實現軌道檢測自動化。此人工智慧（AI）解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法，透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率，從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術，連網化嵌入式智能，以及雲端上的學習功能，在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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益華電腦與ARM擴大64位元處理器設計合作 (2014.05.26)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，與安謀控股(ARM Holdings plc)簽署第一份EDA技術取得協議，包括在ARM Cortex-A50處理器系列中使用ARM v8-A 64位元架構。同時這份協議也讓Cadence能夠使用ARMv7 32位元處理器技術、ARM Mali GPUs (繪圖處理單元)、System IP與ARM Artisan 庫 |
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益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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瑞芯拓展與ARM合作關係，獲ARM處理器及繪圖處理器技術 (2013.11.06)
ARM與中國無晶圓半導體廠商、行動網路系統單晶片解決方案供應商瑞芯微電子日前共同宣佈，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進技術的訂購授權。此項協議使瑞芯微電子有權使用基於ARMv8-A架構與ARMv7架構的各式處理器技術，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器技術、ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列技術，以及ARM CoreLink互連技術 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29)
ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案 |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out） |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
