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Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計 |
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電源相關應用中的電容選擇 (2018.05.28)
雖然電容之類型並沒有太大改變，但是當下卻有許多新的電源領域應用不斷出現，如替代能源、電動車（EV）、能源儲存等，這些領域都需要電容。本文將比較各種技術並討論一些用例 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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平面顯示介面發展綜觀 (2008.11.06)
本文為了讓讀者了解最新顯示介面標準DisplayPort的時勢，特別從早期的TTL數位顯示介面開始介紹，配合當時的顯示技術與環境，發展到LVDS、DVI、HDMI，乃至於目前的DisplayPort等過程之綜觀 |
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奧寶科技推出專為PCB製程設計之文字噴墨印刷機 (2007.12.24)
奧寶科技發表最新款Newprint Maxi文字噴墨印刷系統，即日起正式上市，該系統是專門為了亞太地區PCB製程所研發設計的新產品。
奧寶科技的Newprint Maxi文字噴印機解決了一般傳統文字網板印刷流程中，所會遭遇的製程時間冗長與成本太貴的問題，並可將文字印刷設定準備時間大幅降低為1~2分鐘左右 |
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同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)
可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一 |
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奧寶科技發表專為亞太區PCB產業設計之解決方案 (2007.10.03)
奧寶科技發表最新的PCB解決方案，該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計。奧寶科技同時展出了最新的Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統，與Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程設計軟體 |
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奧寶科技鐳射直接成像技術提升PCB生產流程 (2007.08.24)
奧寶科技宣佈該公司的高效能Paragon鐳射直接成像（LDI）系統可與在線自動作業系統整合，更進一步提高運作效率，並根除在生產PCB裸板時因人工操作所造成的缺點。
Paragon 提供彈性的自動化介面可使生產廠商針對個別需求選擇自動化設備 |
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Orbotech LDI技術 為PCB產業提高生產量率 (2006.09.07)
高科技儀器供應商奧寶科技，宣布已成功售出超過180套鐳射直接成像（LDI）系統給印刷電路板廠商，充分展現了奧寶科技以先進技術實力提昇生產方案的成功優勢。
Paragon系統配以LSO Technology技術提供出色的品質、精確度以及高產量 |
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奧寶啟動中國客戶服務中心與台灣雷射直接成像展示中心 (2006.04.08)
奧寶科技宣佈為了服務廣大客戶，於2006年起陸續啟動中國客戶服務中心與台灣雷射直接成像(LDI)展示中心，以提供客戶最優質的加值服務與立即支援系統。新開幕的LDI展示中心結合最先進的技術與設備，利用實地參觀方式，直接服務客戶瞭解最新科技技術的實際應用與建置生產環境的規劃 |
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選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01)
當終端設備對於電源效率的需求越高，電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中，漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石，因此，為兼顧散熱需求與效率，引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行 |
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CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢 |
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因應市場變化 三星積極拓展非記憶體產品線 (2003.06.19)
據韓國經濟新聞引述業界人士消息表示，一向以DRAM為事業主力的三星電子，最近正重新整置記憶體的產品線，並積極拓展MPU、LDI等顯示器驅動IC（DDI）、智慧卡IC等非記憶體產品事業 |
