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在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27)
從鋁土礦開採,到電解鋁冶煉,到鋁合金材料、零件及產品生產,直至鋁材料的回收與迴圈利用,如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展?答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身,通過資料驅動來實現綠色鋁業
取得ISO 14064-1作為淨零起手式 鼎新以碳總管助力企業跨步綠色轉型 (2023.11.21)
全球已有136國宣示達成淨零碳排放,歐盟在2023年底開始試行的碳邊境調整機制CBAM,Apple和Google等世界知名品牌對供應商提出的碳中和和永續環境目標,台灣企業以出口為主,已面臨前所未有的淨零挑戰
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企業經營客戶的過程中會產生各式表單,包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等,經由Word、Excel的紙本管理,難以完整連結與不同客戶的互動歷程,常發生資料斷層、統整不易的狀況;如果還需要進行內部簽核流程,甚至會影響決策時機
鼎新電腦融合微軟GPT技術 推出對話式AI SaaS應用ChatFile (2023.09.21)
因應AI科技浪潮與ESG永續議題,鼎新電腦積極拓展AI領域應用,於六月正式推出能夠協助企業邁向未來的企業級PaaS平台METIS,並基於METIS當中的知識中台,針對企業非結構化、半結構化數據進行統一採集,治理與洞察,開發出對話式的AI知識應用ChatFile,能夠快速協助將多種日常文件轉化成快速提升員工效率的有用資訊
資通電腦為暄達醫學導入Oracle EBS優化作業流程 (2023.09.05)
國際醫材供應商暄達醫學積極推動首次公開發行(Initial Public Offering;IPO)計劃,但發現ERP系統的資料流與邏輯無法完全支援公司需求,加上多次客製程式變更及企業擴張,這種情況逐漸凸顯出一些流程與成本管理方面的挑戰
筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試(FT)向來需要克服各種挑戰,包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理,以及對測試環境穩定性的高度要求
[自動化展] 精浚掌握傳控整合技術 協助客戶快速落地 (2023.08.28)
迎接國際地緣政治導致全球供應鏈重組態勢,精浚科技在今年台北國際自動化大展上,不僅宣示即將打造台灣新廠,以及擴大布局印度等地的最新進度;同時展出以自身光機電整合能力,開發的各項自動化生產解決方案
PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式,取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習,本文將詳細說明操作的概念。
傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮,看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步,同時連結終端感測器、人工智慧連網(AIoT)平台,進而導入先進排程系統,後續衍生出來工業4.0生態系,協助企業實踐低碳數位轉型
HMI與PLC-將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28)
人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制
Tektronix發布雙脈衝測試解決方案 加速SiC和GaN驗證時間 (2023.06.08)
Tektronix今日宣布推出新版雙脈衝測試解決方案(WBG-DPT解決方案)。各種新型的寬能隙切換裝置正不斷推動電動汽車、太陽能和工業控制等領域快速發展,Tektronix WBG-DPT解決方案能夠對SiC和GaN MOSFET等寬能隙裝置提供自動化、可重複和高準確的量測
SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%
化工產業運用AI科技 因應多樣性挑戰 (2023.02.19)
近年化學工業面臨多樣性的挑戰,除了 ESG 等因素對產業的影響外,產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要,以及化學工業結合人工智能(AI)科技的應用方向
為什麼資訊科技服務管理越來越重要? (2022.12.20)
今日企業對IT的期許跟依賴度更甚,資訊科技服務管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必須更敏捷、更易取得、更「自動化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一個點後,就有機會「可視化」,加快IT的反應能力與彈性
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率
達梭推出SOLIDWORKS 2023版本 提升協同工作智慧化與效率 (2022.11.10)
因應用戶希冀簡化和加快從概念到製造的產品開發流程需求,達梭系統(Dassault Systemes)與長期合作夥伴實威國際,今(10)日攜手於台北舉辦達梭系統「SOLIDWORKS創新日」
光學液體分析原型製作平台為無所不在的感測鋪路 (2022.10.31)
本文將介紹一種用於快速液體感測的可攜式即時感測解決方案和原型製作平台。
華邦與微軟合作打造碳排資訊平台 加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機,淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰,透過減碳規劃與綠色轉型,落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟顧問團隊,運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》,建立自動化碳排數據的整合能力,第一階段工廠碳排已正式上線
AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20)
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後,AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊,採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造,並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。 全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時,展現出多達17%的效能提升
Sophos發布Qakbot殭屍網路研究 透過劫持電郵傳播 (2022.03.14)
Sophos今日發布一篇對Qakbot殭屍網路的深入研究,解釋為什麼它對企業來說變得更先進和更危險。Sophos指出,殭屍網路隨後會下載一系列額外的惡意模組,以增強核心殭屍網路的功能


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