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【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險！ (2024.07.05)
DC超快充電樁的建置成本估計約美金4~14萬元；還要加上營運端50%成本來自電費，其他50%為後台營運、配電線路、土地、稅務、保險之後，估計一座配備4~6具充電樁的場域設置和營運成本約須投資NT.1,200~2,000萬元 |
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重點產業專業人才培育 中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊，臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併，今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資，7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」（簡稱中信科大），未來將聚焦科技及大健康產業，配合政府政策及產業需求，整合產學資源，培育國家重點產業專業人才 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作，並與馬來西亞金湯匙集團（Sudu Emas）於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展，進行四方合作意向書簽約，共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於7日圓滿落幕，今年展會規模成長顯著，並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下，四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士，相較於2023年的47,594，成長了79%，幾乎增加近一倍 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07)
2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開，金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術，聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品，藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
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AMD：強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03)
本屆台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）集結全球1,500家科技產業菁英參展，使用4,500個攤位，吸引50,000名海內外買主參與，規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題，AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為活動揭開序幕 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗，預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主題「AI串聯 共創未來」發行此一特刊，
透過CTIMES編輯理念，
為AI的應用聚焦觀點、展望未來。
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移，推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術，偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
