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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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Zytronic為smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多點觸控感測器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK（smartLINK）定制多點觸控感測器，在美國五個城市建立互動式資訊亭網路。
智慧LINK（smartLINK）設計的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社區和多用途設施中，旨在通過互動參與、資訊傳遞、安全和情報收集來為智慧城市提供動力 |
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亞智科技獲中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單 (2017.03.22)
全球顯示器生產設備商—Manz亞智科技憑藉創新的研發設計、專業的生產與製程技術，成功獲得中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單，第一批設備已於今年2月底交付安裝。隨著首張IGZO顯示器濕製程生產設備訂單的交付與裝機 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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工研院攜手日商小森推新製程 領先對手一年 (2014.08.26)
繼去年與國際印刷大廠日本小森機械公司(Komori)合作，投入下世代觸控面板設備開發後，今年工研院再度與Komori共同發表「One step量產型卷對卷金屬網格」，只要一個印刷步驟(one step)，就能完成11.6吋平板電腦使用的觸控面板印製，相較於傳統黃光製成，必僅減少繁複的製程步驟，已大幅降低生產製造成本 |
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觸控面板新變革 工研院爭取5年領先優勢 (2013.08.27)
隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點 |
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工研院開發低溫IGZO製程 整合KANEKA軟性基板 (2012.12.05)
工研院與日本基板大廠KANEKA共同發表合作開發可應用於未來軟性顯示器的半導體氧化物電晶體陣列技術(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT)，這項創新開發的IGZO TFT陣列創新開發出≦200°C低溫製程 |
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QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上，為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求，傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸，需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程（Photolithography process）的QMEMS技術，正是滿足這些需求的解決方案 |
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結合石英基材與微機電製程的突破性創新 (2010.02.04)
石英元件具有穩定的壓電特性，能夠提供精準且寬廣的參考頻率、時脈控制、定時功能與過濾雜訊等功能。此外，石英元件也能做為運動及壓力等感測器，以及重要的光學元件 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7% |
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HP與美大學開發出低成本軟性顯示器原型 (2008.12.15)
惠普（HP）與美國亞利桑那州立大學的軟性顯示器中心(Flexible Display Center) 共同宣布，已開發出首款低成本的軟性電子顯示產品原型。該產品不但有助於高解析度軟性顯示器進入消費市場 |
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在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
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液晶顯示器用玻璃基板 (2007.01.22)
玻璃基板主要應用在平面顯示器上的薄膜電晶體及彩色濾光片二處，所需的基本要求有五項：成分中不能含鹼金屬氧化物，以避免鹼金屬離子經由擴散作用移動至電晶體陣列中 |
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細說TFT-LCD液晶顯示技術 (2006.10.04)
自從第一台液晶顯示器問世以來，液晶顯示技術挾其低成本與輕便性等優勢，淘汰CRT顯示技術，全面攻佔資訊顯示市場。目前TFT-LCD顯示技術已經成熟，未來肯定將在更多應用領域大放光彩 |
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IBM：光蝕刻將使晶片更小更便宜 (2006.02.22)
根據外電消息，IBM的研發人員在矽谷的科技研討會上指出，現今的晶片製造科技還可能再進一步，未來的電腦處理器可能更小、更便宜。IBM表示，目前普遍使用的光學蝕刻技術，有潛力讓晶片電力縮小到現今電子業標準的三分之一 |
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半導體製程突破30奈米 (2004.08.18)
對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了，連英特爾也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導體協會共同發起的會議)上警告，如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案，摩爾定律將會受到阻礙 |
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多家半導體大廠將於IEDM發表最新科技成果 (2003.12.09)
工商時報引述華爾街日報消息指出，為提升半導體的效能，全球主要的晶片業者莫不致力於從矽及其他材料中尋求突破製造科技瓶頸的方法，IBM、德州儀器（TI）、英特爾（Intel）、台積電、超微（AMD）等，在相關研究上都各有斬獲，將在本週登場的國際電子元件會議（IEDM）上發表最新成果 |
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Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸塊晶圓 (2003.04.01)
生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑的先進封裝與測試晶圓制造廠商 |
