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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07) Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19) 48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世(Bosch)透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案,而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21) 三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06) 德州儀器(TI)推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵(GaN)功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術,可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02) 智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類,每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04) 德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16) 第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉,技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎,共七項產品脫穎而出,包含:Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡,與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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宸曜Nuvo-9000與Nuvo-9166GC系列嵌入式電腦獲UL安全性認證 (2023.11.15) 資訊技術設備(ITE)的安全性標準不斷演進更新。宸曜科技宣布強固型嵌入式電腦Nuvo-9000及強固化AI電腦 Nuvo-9166GC系列,均已取得UL認證,符合UL 62368-1標準,此為針對音訊/影像、資訊以及通訊技術設備的最新標準,適用於從電腦、網路連線到電信等各式高科技產品 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24) 半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間 |
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艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED提供先臨三維口腔掃描輔助照明高效可靠 (2023.08.17) 掃描器設備越來越智慧化與輕便化,全球光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(AMS)與全球3D視覺領域科技創新企業先臨三維宣佈,先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED,為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明 |
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華擎新款Taichi Lite系列主機板聚焦於效能、功能及耐用度表現 (2023.07.27) 全球主機板廠品牌華擎科技發表Taichi Lite系列主機板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承襲既有Z790/B650E Taichi型號的硬體規格,並倡導簡約洗練美學, 聚焦於效能、功能及耐用度表現, 為消費者帶來兼具高性能及價格競爭力的高階主機板新選擇 |
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凌華科技新款工業級觸控螢幕顯示器—OM與IM系列 (2023.06.29) 凌華科技推出新款工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列,分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器,以纖薄的設計提供流暢的使用者互動,支援投射式電容(PCAP)10點觸控功能,為智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的理想選擇 |
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緯創資通導入Vertiv水冷式解決方案 落實節能、高效、永續策略 (2023.06.09) 因應當今資通訊(ICT)業者建置新一代人工智慧(AI)資料中心、升級伺服器規格,同時提升能源效率需求。維諦公司(Vertiv)也在日前宣布,已為緯創資通成功導入高效水冷式解決方案,不只要求能有效降低其機房PUE值達1.1以下,提升電力使用效率,也協助緯創資通逐步邁向2030碳中和遠程目標 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29) 安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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USB PD為快速充電和智能供電打開一扇窗 (2023.05.25) USB PD是一種快速充電和供電技術,透過USB介面實現高功率輸出。
其優勢在於其靈活性和兼容性,快速充電並支援廣泛的應用領域。
隨著普及度提升,USB PD也面臨兼容性、安全性和競爭技術等挑戰 |