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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru） |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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科賦發表全新三款 M.2 NVMe 固態硬碟 (2022.11.23)
為因應多樣化的消費者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV）正式發表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態硬碟陣容，以先進的儲存技術滿足從入門消費者至專業玩家的使用需求 |
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三星宣佈最新環保策略 積極實施進一步永續行動 (2022.09.16)
三星電子宣佈最新環保策略，以全方位的努力不懈，加入全球打擊氣候變遷的行列。其環保策略包括實現企業層級的淨零排放、計畫使用更多再生能源、投資及研發新型技術、開發節能型產品、提升水資源循環利用，以及開發碳捕獲技術 |
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美日CHIP 4聯盟舞劍，意在台灣？韓國為難？ (2022.08.26)
時至今日，CHIP 4聯盟最有趣的發展並不是聯盟組成的初衷，而是衍生出來的其他議題，而主角也不是美、日甚至台灣，卻是韓國和中國。 |
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鎧俠CM7系列固態硬碟系列採用PCIe 5.0技術設計 (2022.07.27)
鎧俠株式會社（Kioxia）宣布CM7系列企業級NVMe固態硬碟為企業資料中心提供新一代效能。鎧俠CM7系列產品針對高效能、高效率的伺服器和儲存需求帶來最佳化成效。它採用PCIe 5.0技術設計，提供企業和資料中心標準外形尺寸（EDSFF） E3.S及2.5英寸外形尺寸 |
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SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定（PCIe）5.0測試平台，以加速記憶體開發，進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品 |
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記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用 |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克，旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費，並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出) |
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美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，應用材料公司持續提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
