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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20) 为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration) |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28) 本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29) 全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展,同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策,以促进电动车的普及,并为能源转型做出贡献 |
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imec最新成果:合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23) 於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议(IITC)上,比利时微电子研究中心(imec)展示其实验成果,首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜(Cu)和??(Ru) |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29) 经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07) KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统,供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造,具有深层、狭窄的孔洞和间隙,以及其它复杂精细的建构形状:这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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科赋发表全新三款 M.2 NVMe 固态硬碟 (2022.11.23) 为因应多样化的消费者族群需求,艾思科(Essencore)旗下新兴记忆体品牌科赋(KLEVV)正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬碟阵容,以先进的储存技术满足从入门消费者至专业玩家的使用需求 |
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三星宣布最新环保策略 积极实施进一步永续行动 (2022.09.16) 三星电子宣布最新环保策略,以全方位的努力不懈,加入全球打击气候变迁的行列。其环保策略包括实现企业层级的净零排放、计画使用更多再生能源、投资及研发新型技术、开发节能型产品、提升水资源循环利用,以及开发碳捕获技术 |
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美日CHIP 4联盟舞剑,意在台湾?韩国为难? (2022.08.26) 时至今日,CHIP 4联盟最有趣的发展并不是联盟组成的初衷,而是衍生出来的其他议题,而主角也不是美、日甚至台湾,却是韩国和中国。 |
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??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27) ??侠株式会社(Kioxia)宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计,提供企业和资料中心标准外形尺寸(EDSFF) E3.S及2.5英寸外形尺寸 |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布SK海力士(SK hynix)选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定(PCIe)5.0测试平台,以加速记忆体开发,进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21) 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22) 本文介绍各种记忆体技术,并以各家供应商推出的产品为例,帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外,本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用,以便开发人员有效使用 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19) 应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统,提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的,其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准,才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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默克扩大投资前瞻材料解决方案 (2021.09.23) 默克,旗下的电子科技事业体预计在2025年之前投资超过30亿欧元以推动创新并扩大产能。主要的投资方向为前瞻材料解决方案的研发经费,并规划投入超过20亿欧元于长期固定资产(资本支出) |
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美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04) 随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增,应用材料公司持续提供创新的产品和服务,协助产业夥伴不断突破技术瓶颈,带来更大的商机,迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用 |
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小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03) 随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层 |
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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29) 半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出,无晶圆公司(Fabless)IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录,单在2020年就猛增22%,而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示,无晶圆厂和代工厂的成长之间,存在相对密切的关系 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26) 由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13) 本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。 |