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TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2% |
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Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備 |
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輝能科技突破固態電池技術瓶頸 (2018.05.31)
液態電池的製造技術已經成熟，然而固態電池才正要起飛，來自台灣的輝能科技打響第一槍，成功製造出比擬鋰電池特性的固態電池。 |
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輝能科技突破固態電池技術瓶頸 將比擬液態鋰電池 (2018.05.02)
近年的電動汽/機車市場逐漸火熱，不論是美國的特斯拉(Tesla)電動汽車，或是歐洲車廠聯合推出的IONITY，甚至是近年在台灣的GOGORO與光陽之間的電動機車競賽，都確實讓電動車進入民眾所關心的範疇事務中 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2015.01.08)
當智慧手機硬體效能發展到極致之後，
手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光？
對此，Google將賭注押在模組化手機上，
將選擇的自主權交還給消費者，讓消費者自行決定手機的功能 |
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模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2014.12.09)
在Google日前發布一段關於Project Ara的影片當中，已經成功啟動名為Dubbed Spiral 1的模組化手機，同時Google計畫將在2015年讓Project Ara模組化手機商用化，這也讓市場重新燃起對於模組化設備的關注 |
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開放設計的模組化智慧手環 － Atomwear (2014.08.13)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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日挽回智慧型手機關鍵性零組件頹勢 (2012.11.23)
要不是這幾年智慧型手機當道，不然過去的手機關鍵性零組件大多掌握在日本手裡。這個跟PC剛掘起的年代很像，日本廠商一股腦的還在發展文書處理器，把文書處理器發展成畫表格、運算加文書處理通通行，甚至附上列印功能直接印文件 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
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英國威格斯推出嶄新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的製造商英國威格斯公司宣佈推出一系列以VICTREX PEEK聚合物為基礎的創新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的熱塑性聚合物 |
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統寶成功開發0.95mm厚2吋半透射型液晶模組 (2007.07.17)
繼日前發表了0.95mm的2吋半透射型液晶模組後，統寶光電（TPO Displays）接著公佈了該液晶模組之性能指標。其亮度為每平方公尺250cd，對比度在透光模式下為400：1、反射模式下為40：1 |
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統寶推出超薄2吋QVGA模組 採LTPS技術 (2007.07.05)
統寶推出全球最薄2吋QVGA模組，採用低溫多晶矽（LTPS）技術，在日光下仍有高閱讀性能，導入超薄型電容以達到領先業界的0.95mm超薄厚度，統寶光電在有限的設計空間帶來卓越的效能表現，已超越目前手機、PDA與數位相機（DSC）等薄型化的應用需求，明（2008）年進入量產 |
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嘉聯益明年PDP軟板將成長1至2倍 (2004.11.17)
有鑑於多家PCB硬板廠明年陸續跨足軟板市場，搶食毛利較高的軟性印刷電路板，目前居國內本土第一大軟板廠的嘉聯益，面對同業來勢洶洶的競爭，仍信心滿滿的表示，公司具有多層軟板的技術優勢 |
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工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力 |
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今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上 |
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原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力 |
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PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄 |
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聯達光電及律勝南科進駐獲通過 (2000.10.31)
行政院國科會科學園區指導委員會，30日審查通過南科四件廠家進駐案，分別是好士敦生技、亞洲基因、聯達光電、律勝科技，總核準資本額24.1億元。
獲準進駐的聯達光電，資本額15億元，是無線通訊和光纖通訊關鍵材料及零組件廠，股東成員包括國聯光電、恆嘉光電和聯達光電技術群 |
