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TrendForce：车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今（17）日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示，由於PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2% |
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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备 |
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辉能科技突破固态电池技术瓶颈 (2018.05.31)
液态电池的制造技术已经成熟，然而固态电池才正要起飞，来自台湾的辉能科技打响第一枪，成功制造出比拟锂电池特性的固态电池。 |
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辉能科技突破固态电池技术瓶颈 电池特性将比拟液态锂电池 (2018.05.02)
近年的电动汽/机车市场逐渐火热，不论是美国的特斯拉(Tesla)电动汽车，或是欧洲车厂联合推出的IONITY，甚至是近年在台湾的GOGORO与光阳之间的电动机车竞赛，都确实让电动车进入民众所关心的范畴事务中 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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[专栏]开放设计的模块化智能手环－Atomwear (2015.05.18)
许多人都知道Google购并Motorola后，即便再将Moto业务转售给Lenovo，但仍保留2个研究项目继续研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara项目是推行模块化手机，手机的多数功能都可以让终端用户自行搭组，包含摄影镜头、无线模块等 |
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模组化设备 点燃硬体无限可能性 (2015.01.08)
当智慧手机硬体效能发展到极致之后，
手机品牌大厂还能端出什么样的新菜来吸引消费者的目光？
对此，Google将赌注押在模组化手机上，
将选择的自主权交还给消费者，让消费者自行决定手机的功能 |
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模块化设备 点燃硬件无限可能性 (2014.12.09)
在Google日前发布一段关于Project Ara的影片当中，已经成功启动名为Dubbed Spiral 1的模块化手机，同时Google计划将在2015年让Project Ara模块化手机商用化，这也让市场重新燃起对于模块化设备的关注 |
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开放设计的模块化智能手环 － Atomwear (2014.08.13)
许多人都知道Google购并Motorola后，即便再将Moto业务转售给Lenovo，但仍保留2个研究项目继续研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara项目是推行模块化手机，手机的多数功能都可以让终端用户自行搭组，包含摄影镜头、无线模块等 |
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日挽回智能型手机关键性零组件颓势 (2012.11.23)
要不是这几年智能型手机当道，不然过去的手机关键性零组件大多掌握在日本手里。这个跟PC刚掘起的年代很像，日本厂商一股脑的还在发展字处理器，把字处理器发展成画表格、运算加字处理通通行，甚至附上打印功能直接印文件 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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英国威格斯推出崭新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的制造商英国威格斯公司宣布推出一系列以VICTREX PEEK聚合物为基础的创新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的热塑性聚合物 |
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统宝成功开发0.95mm厚2吋半透射型液晶模块 (2007.07.17)
继日前发表了0.95mm的2吋半透射型液晶模块后，统宝光电（TPO Displays）接着公布了该液晶模块之性能指针。其亮度为每平方公尺250cd，对比度在透光模式下为400：1、反射模式下为40：1 |
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统宝推出超薄2吋QVGA模块 采LTPS技术 (2007.07.05)
统宝推出全球最薄2吋QVGA模块，采用低温多晶硅（LTPS）技术，在日光下仍有高阅读性能，导入超薄型电容以达到领先业界的0.95mm超薄厚度，统宝光电在有限的设计空间带来卓越的效能表现，已超越目前手机、PDA与数字相机（DSC）等薄型化的应用需求，明（2008）年进入量产 |
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嘉联益明年PDP软板将成长1至2倍 (2004.11.17)
有鉴于多家PCB硬板厂明年陆续跨足软板市场，抢食毛利较高的软性印刷电路板，目前居国内本土第一大软板厂的嘉联益，面对同业来势汹汹的竞争，仍信心满满的表示，公司具有多层软板的技术优势 |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
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原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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联达光电及律胜南科进驻获通过 (2000.10.31)
行政院国科会科学园区指导委员会，30日审查通过南科四件厂家进驻案，分别是好士敦生技、亚洲基因、联达光电、律胜科技，总核准资本额24.1亿元。
获准进驻的联达光电，资本额15亿元，是无线通讯和光纤通讯关键材料及零组件厂，股东成员包括国联光电、恒嘉光电和联达光电技术群 |
