 |
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
 |
化工產業運用AI科技 因應多樣性挑戰 (2023.02.19)
近年化學工業面臨多樣性的挑戰，除了 ESG 等因素對產業的影響外，產業結構與產業趨勢的轉變也是化工產業難以避免的困境。本文探討工業智能之必要，以及化學工業結合人工智能（AI）科技的應用方向 |
|
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中，通過創新的AI機器學習運用技術，成為易用的數據分析工具，能夠迅速建立標準化的智能決策體系，幫助工廠進一步擴大生產規模，並且提升生產和產品研發的效率 |
|
Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25)
日立有限公司旗下數位基礎架構、資料管理分析與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣佈推出全新一代Lumada DataOps Suite解決方案。該資料管理和軟體分析組合旨在幫助企業快速識別和使用資料，強化客戶體驗並提高競爭優勢——從客戶、營運和智慧產品，到合規性和詐騙管理 |
|
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
|
英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰 |
 |
Xilinx收發器新技術為資料中心互連帶來高成本效益 (2016.02.03)
美商賽靈思（Xilinx）宣布收發器技術有了新突破，為資料中心互連帶來更高成本效益。賽靈思的Virtex UltraScale元件已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求，並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一公尺長的背板互連 |
|
賽靈思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
當今的經濟情勢為電子製造商帶來越來越沉重的壓力，促使業者必須以更少的資源，發揮更多的效益。全球可編程邏輯解決方案領導廠商Xilinx(美商賽靈思)宣布推出次世代低成本Spartan現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列元件，讓研發團隊得以更少的資源，進行更多的設計方案 |
|
應用FPGA實現高速WiMAX MAC層技術 (2008.12.04)
本文主要搭配資策會既有的無線寬頻通訊協定的研發能量，與讀者分享資策會網多所WiMAX無線接取團隊過去所建立的WiMAX無線通訊協定設計成果，與硬體團隊在FPGA及驗證平台設計上所累積的技術及經驗 |
|
確認並解決FPGA設計的時序問題 (2008.11.05)
由於FPGA的整合密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品，並且在性能與效益上取得平衡 |
|
Altera全新MAX IIZ CPLD實現零功率消耗 (2007.12.11)
Altera宣佈全新零功率消耗MAX IIZ CPLD進一步擴展其低功率消耗可編程邏輯解決方案產品組合，該元件是專門針對解決可攜式應用市場的功率消耗、封裝和價格限制所設計開發 |
|
在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
|
賽靈思推出全新低成本SPARTAN-DSP系列元件 (2007.04.17)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出具備開發公板與增強版設計軟體的低成本Spartan-DSP系列元件，不僅強化了XtremeDSP解決方案，並為DSP作業，建立一個同時具備「價格、效能、功耗」三大優勢的全新組合 |
 |
資策會MIC系列實務應用課程 (2006.03.21)
資策會資訊市場情報中心(MIC)即將在四月份推出「第六期產業分析技能進階班」、「第四期營運計畫書研擬實務研習班」、「新產品篩選與評估研習班」等專業精闢的年度重量級課程，即日起至三月底報名者可享有課程費用優惠專案 |
|
從開發到測試提供嵌入式系統設計者最佳平台 (2005.06.01)
以工程師的角度而言，以往嵌入式系統的設計（Embedded Design）所面臨的最大挑戰之一，在於設計一顆IC時，必須解決外部與周邊硬體的溝通問題，例如控制某個溫度箱等。換句話說，工程師們把開發系統都設計完成了、軟體都寫好了，並順利燒錄在IC上了，接下來的問題就是「如何與外部溝通」 |
|
次世代高科技大觀（上） (2005.04.01)
為掌握市場先機，國外科技大廠已經開始針對次世代科技進行研發佈局；本文計畫深入探討FPD、LSI積體電路、奈米科技、微型發電元件、無光罩半導體製程等幾項次世代高科技的未來演進，以提供產業界參考 |
|
Altera新一代FPGA產品StratixII家族已開始出貨 (2004.11.23)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布，號稱業界容最大的FPGA產品，屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨，該元件以90奈米低介電（Low-k）製程生產，具有13萬2540個等同的邏輯單位（logic elements），比市面上其他FPGA產品的容量還要大50％，也比競爭對手的類似產品在運算速度上快39％ |
|
電子書－進入閱讀新體驗時代 (2003.09.25)
人類知識的傳播與累積因印刷術讓知識傳播開始加速，當世界進入數位時代，紙本書不再是知識傳播的唯一途徑，傳統以紙本書作為知識載體的閱讀經驗，也將因為電子書新載體而發生顛覆，閱讀也不再侷限於紙媒體上的靜態內容，更可以增加影音的組合時，閱讀的形式與定義即將重新改寫 |
|
網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05)
網路傳輸的頻寬需求越來越高，封包處理能力更形重要，在選擇合適的封包處理方案時，除了系統的特殊需求外，還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求 |
|
數位消費性產品之FPGA應用 (2002.01.05)
今日，由於其所具備低成本和高彈性的特點，FPGA已經找到一個廣泛應用的根基，而此應用是需要重新可程式編譯，以檢測因應不斷持續變化的標準，和符合新一代數位消費性市場的需求 |
