帳號:
密碼:
相關物件共 125
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
是德科技與聯發科技攜手開發手機晶片組製造測試解決方案 (2015.05.11)
是德科技(Keysight)日前與聯發科技(MediaTek)攜手合作,雙方針對聯發科技的MT6735行動電話晶片組,共同推出基於Keysight E6640 EXM無線測試儀的製造測試解決方案,可協助客戶減少製造測試時間與成本
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量
iSuppli:高通QRD威脅不大 聯發科略勝一籌 (2013.04.26)
根據IHS iSuppli預期,今年中國智慧手機出貨量將達到3.5億支,並且正以高速在成長。在這樣的情況下,高通和聯發科這兩大晶片廠競爭也更加激烈,聯發科總經理謝清江甚至日前曾表示,歡迎競爭對手選擇價格戰的方式來進入市場
撐起成長動能 高通搶食低階市場 (2013.04.26)
受惠於智慧手機和平板的市場快速成長,提供行動方案的一些重要晶片公司,如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長,而其中表現最亮麗的公司,無疑就是高通
八核心? 手機『核』效能之戰 (2012.12.02)
以往只會發生在個人電腦上的『核心』戰爭,在這兩三年已經蔓延到行動裝置這塊領域,在2012年四核心架構處理器儼然已經成為高階智慧型手機的基本配備,未來將搭載八核心的智慧手機相關消息就已經按奈不住,急著要冒出頭
[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認,蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,為提高瀏覽網頁便利性,它的螢幕加大加長,從3.5吋變大到4吋,長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量,厚度從9.3mm減低輕到7.6mm,比4S厚度薄了約30%,重量從140g降至112g
Gartner:聯發科、高通明年四核晶片正面對決 (2012.10.04)
智慧手機在過去幾年內成長迅速,不過在Gartner今(4)日的半導體巡迴論壇中,其研究總監盛陵海表示,若排除三星及蘋果兩家大廠後,成長曲線變得較為平坦,主要的成長來自於低價化浪潮正興盛的中國市場
高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動 (2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落
聯發科跨入4G智慧手機時代 (2012.09.25)
聯發科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發展4G的趨勢,聯發科如今正專注於研發雙通模式與可攜式Hot Spot裝置
趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間,聯發科再度看準市場四核心趨勢,日前也傳出首款四核心晶片MT6588,採用28nm製程,同時擁有WCDMA和TD多模modem,預計第四季開始測試,並在明年進入量產
聯發科閃邊!華為高階手機只給自家人吃補 (2012.08.01)
日前業界傳聞聯發科打入華為智慧型手機供應鏈,此一利多消息被證實有些膨風,因為華為在高階手機將大力扶植自家手機晶片廠海思,其他則多倚靠高通。事實上,聯發科今年只拿到兩款手機訂單,且該終端產品僅限於中國大陸市場,未來大規模擴展的機會很低
Mirasol玩不下去了嗎? (2012.07.27)
最新消息指出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)過去幾年持續下重金力拱的顯示技術 - Mirasol,發展策略將轉向以技術授權提供其他廠商生產,這被外界解讀為可能將退出Mirasol製造市場,令人頗為錯愕
Gartner:明年新戰場 50元智慧手機 (2012.07.10)
自聯發科瞄準中低端智慧手機市場,推出MT6575低價智慧晶片解決方案以來,其智慧型手機晶片出貨持續成長,已打入中國1線手機品牌如華為、中興以及聯想等供應鏈。不僅如此,其低價雙核心晶片MT6577將於第3季量產,也加速了手機產業生態的一大轉變
[專題]決戰中國 千元手機新市場 (2012.07.09)
在黑莓手機、Nokia正在思考如何挽回市場的同時, 中國低價智慧手機這股新勢力已經竄起, 重新改寫市場結構,成為新的贏家。
高貴不貴 聯發科推首款雙核MT6577 (2012.06.27)
繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後,今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片-MT6577,準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳,MT6577已獲得華為青睞,目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片,這也讓聯發科信心大增
聯發科併晨星 有利其電視與手機晶片發展 (2012.06.25)
聯發科(Mediatek)與晨星(Mstar)召開說明會,宣布聯發科將公開收購晨星股權的計畫。由於2家公司分別在大陸手機晶片以及全球電視晶片市場擁有重要地位,此次合併,也可視為面對未來產業競爭加劇的必要因應措施
LitePoint推出突破性自動手機測試解決方案 (2012.06.08)
萊特菠特 (LitePoint) 日前宣佈,針對手機產品制造商推出一款突破性解決方案,與傳統的方法相比,該方案使設備制造商能夠大幅度提高他們的產量。通過與 IQxstream 手機測試平台相結合,LitePoint IQvector 軟體使用平行四路制造解決方案
Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局,Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應,這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息,Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器
低價手機晶片戰(5)運營商推動 千元手機來襲 (2012.03.16)
中國千元智慧手機市場的興盛,三大運營商可謂功不可沒。為了加速智慧手機普及,三大運營商中國移動、中國電信和中國聯通力推價格約1500元左右的智慧手機,祭出各項補貼,包括3G通話費、手機等的補貼


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw