 |
歐特明視覺AI技術榮獲ASPA年度首獎 (2022.11.04)
歐特明電子榮獲亞洲科學園區協會(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首獎殊榮，今年比賽於韓國濟州島舉辦。該公司以視覺AI見長，應用在各種智慧生活領域，目前已經在車用領域成功開發L2+視覺AI先進駕駛輔助系統、L4無人代客泊車AI感知辨識系統等 |
|
瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
|
Arm推出車用影像訊號處理器 推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求，以驅動 ADAS 功能下一階段大量在市場的導入 |
|
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
|
工研院攜手10家台灣業者 攻感知次系統無人車商機 (2018.12.28)
工研院28日宣佈，「自動駕駛感知次系統產業合作夥伴計畫」已吸引亞勳科技、鼎天國際、朋程科技、光寶科技、新鈳電子、英業達、車王電子、華電聯網、明泰科技及遠傳電信等10家業者加入，以感知次系統協助台灣ICT產業搶攻車輛自動安全防護系統及自駕車應用商機 |
|
行車輔助系統當道 ST推最新一代車載鏡頭應戰 (2018.02.08)
隨著各種車用駕駛輔助系統的普及，也加速了許多半導體大廠在車用影像解決方案的發展力道。過去持續將車用影像市場視為重點發展領域的意法半導體（ST），也順勢推出最新一代的車用影像解決方案 |
|
車用影像 輔助駕駛視野與安全警示 (2012.11.19)
汽車可說是世界上最為複雜的消費性產品，目前較高階的汽車平均使用超過70個以上的微處理器/控制器來控制引擎、車身底盤、安全以及駕駛系統，而汽車內的軟體在未來的五千內也會以2位數的速度快速成長 |
 |
一手掌握汽車安全認證與測試 (2012.04.20)
車電市場正快速擴大，行車主動安全技術不斷更新，
然而，面對各國際車廠對於駕駛安全保障的發展需求，
國內業者又如何發展更先進的電子控制技術呢？ |
|
車輛中心展現影像辨識研發實力！ (2010.12.13)
國外的月亮不一定圓，台灣也有自己的一片天。車輛中心成立迄今已經有20個年頭，相關研發成果其實可與國外品牌車廠和研究機構一較高下，但是並沒有太多機會可以享受掌聲與喝采 |
|
國外月亮圓？車輛中心展現本土車電研發實力 (2010.10.27)
台灣的研究機構在汽車科技的研發實力往往被外界所忽略，其實相關先進與創新的成果，並不輸給國外同等級的機構，甚至可與國際品牌整車大廠一較長短。財團法人車輛研究測試中心ARTC（以下簡稱車輛中心）今日於彰濱工業區內舉辦的20週年慶中，便展現了在一系列資通訊技術和主動安全系統的研發成果，內容相當令人驚豔 |
 |
凌華發表Matrix無風扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌華科技推出「Matrix無風扇I/O控制平台」系列產品，內部無接線，全系列均搭載Intel Atom N270處理器，攝氏負20度至攝氏70度寬溫運作，抗震高達5G。
Matrix系列區分為兩類產品，其一為整合各類應用所需I/O功能的嵌入式電腦MXE-1000系列，另一個系列是可安裝 PCI或PCIe介面卡，可擴充功能的MXC-2000系列 |
 |
2008年駕駛輔助暨車用影像技術研討會 (2008.11.20)
為能促進台灣車電產業技術與世界接軌，車輛中心在經濟部技術處科技發展專案的支持下，投入駕駛輔助與車用影像系統開發，其中包括車道偏移警示系統(LDW)、側邊盲點警示系統(BDS)、駕駛人疲勞偵測系統(FDS)與酒駕偵測系統等影像安全技術，以及車道維持(LKS)與自動停車系統(APGS)等駕駛輔助技術之研發 |
|
CMOS挑戰CCD車用影像感測應用 (2007.01.17)
CCD和CMOS感測器都是在數位影像應用中普遍使用的元件，目前CCD影像感測器可提供最佳的畫質，同時可達到最高1020萬畫素（3872×2592），甚至更高的解析度，因此使得它成為數位相機與攝影機等應用中較為常見的選擇 |
|
晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神 |
|
Cypress獲INSIGHT Award最佳創新影像感測器獎 (2006.10.26)
Cypress Semiconductor宣布其車用機器視覺專用的1/3吋VGA格式的IM103 CMOS影像感測器榮獲全球最大積體電路及電子系統技術與專利分析領導廠商Semiconductor Insights公司所頒發之「2006年INSIGHT Award最佳創新影像感測器」大獎 |
