 |
欧特明视觉AI技术荣获ASPA年度首奖 (2022.11.04)
欧特明电子荣获亚洲科学园区协会(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首奖殊荣，今年比赛於韩国济州岛举办。该公司以视觉AI见长，应用在各种智慧生活领域，目前已经在车用领域成功开发L2+视觉AI先进驾驶辅助系统、L4无人代客泊车AI感知辨识系统等 |
|
瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04)
瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC，具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
|
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE，可提供先进驾驶辅助系统（ADAS）完整的视觉资讯处理管线，以优化效能、降低功耗，并提供一致的方法达成功能性安全的要求，以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入 |
|
东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
|
工研院携手业者攻感知次系统商机 (2018.12.28)
在各国积极发展无人驾驶之际，工研院以「感知次系统」抢攻车辆自动安全及自驾车商机，28日宣布「自动驾驶感知次系统产业合作夥伴计画」已吸引亚勋科技、鼎天国际、朋程科技、光宝科技、新箐电子、英业达、车王电子、华电联网、明泰科技及远传电信等10家业者加入 |
|
车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案 |
|
车用影像 辅助驾驶视野与安全警示 (2012.11.19)
汽车可说是世界上最为复杂的消费性产品，目前较高阶的汽车平均使用超过70个以上的微处理器/控制器来控制引擎、车身底盘、安全以及驾驶系统，而汽车内的软件在未来的五千内也会以2位数的速度快速成长 |
 |
一手掌握汽车安全认证与测试 (2012.04.20)
车电市场正快速扩大，行车主动安全技术不断更新，
然而，面对各国际车厂对于驾驶安全保障的发展需求，
国内业者又如何发展更先进的电子控制技术呢？ |
|
车辆中心展现影像辨识研发实力！ (2010.12.13)
国外的月亮不一定圆，台湾也有自己的一片天。车辆中心成立迄今已经有20个年头，相关研发成果其实可与国外品牌车厂和研究机构一较高下，但是并没有太多机会可以享受掌声与喝采 |
|
国外月亮圆？车辆中心展现本土车电研发实力 (2010.10.27)
台湾的研究机构在汽车科技的研发实力往往被外界所忽略，其实相关先进与创新的成果，并不输给国外同等级的机构，甚至可与国际品牌整车大厂一较长短。财团法人车辆研究测试中心ARTC（以下简称车辆中心）今日于彰滨工业区内举办的20周年庆中，便展现了在一系列资通讯技术和主动安全系统的研发成果，内容相当令人惊艳 |
 |
凌华发表Matrix无风扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌华科技推出「Matrix无风扇I/O控制平台」系列产品，内部无接线，全系列均搭载Intel Atom N270处理器，摄氏负20度至摄氏70度宽温运作，抗震高达5G。
Matrix系列区分为两类产品，其一为整合各类应用所需I/O功能的嵌入式计算机MXE-1000系列，另一个系列是可安装 PCI或PCIe适配卡，可扩充功能的MXC-2000系列 |
 |
2008年驾驶辅助暨车用影像技术研讨会 (2008.11.20)
为能促进台湾车电产业技术与世界接轨，车辆中心在经济部技术处科技发展项目的支持下，投入驾驶辅助与車用影像系统开发，其中包括車道偏移警示系统(LDW)、侧边盲点警示系统(BDS)、驾驶人疲劳侦测系统(FDS)与酒驾侦测系统等影像安全技术，以及车道维持(LKS)与自动停车系统(APGS)等驾驶辅助技术之研发 |
|
CMOS挑战CCD车用影像感测应用 (2007.01.17)
CCD和CMOS传感器都是在数字影像应用中普遍使用的组件，目前CCD影像传感器可提供最佳的画质，同时可达到最高1020万画素（3872×2592），甚至更高的分辨率，因此使得它成为数字相机与摄影机等应用中较为常见的选择 |
|
晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
|
Cypress获INSIGHT Award最佳创新影像传感器奖 (2006.10.26)
Cypress Semiconductor宣布其车用机器视觉专用的1/3吋VGA格式的IM103 CMOS影像传感器荣获全球最大集成电路及电子系统技术与专利分析领导厂商Semiconductor Insights公司所颁发之「2006年INSIGHT Award最佳创新影像传感器」大奖 |
