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回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵 |
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力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案 |
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華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11)
中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈，其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器 |
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安森美和Hexius擴展下一代混合訊號特殊ASIC的類比功能 (2017.01.10)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與Hexius半導體合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS製程中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供驗證過的類比IP，可最終減少設計週期和產品面市時間 |
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MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈，該公司將採用專業的0.18微米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體）技術製程，批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC) |
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走出台灣的科技坦途！ (2011.10.17)
價值：創意的3D內容產業。標準：創造品質走向全球。創新：朝著夢想持續前進。
3D顯示、LED照明、IC設計，三者看似完全不同的產業，卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家，如何為台灣電子產業的下一步把脈 |
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走出一條IC設計的坦途 (2011.09.27)
半導體產業的源頭，就從IC設計開始。而隨著技術的進展，半導體製程早已悄悄從0.18微米、0.13微米，悄悄邁入65奈米、45奈米，甚至更先進製程的世代。而IC設計產業所關注的重心，也已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸問題，轉移至時間與速度等議題上 |
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力旺80奈米高電壓製程驗證成功 搶攻智慧手機市場 (2011.06.15)
力旺電子近日宣佈，其單次可程式記憶體矽智財NeoBit，已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證，並已成功導入客戶產品試產，未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片（Display Driver ICs） |
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1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程-1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程 (2011.06.02)
1.3千兆赫的寬諧調 LC 壓控振盪器干擾濾波與快速穩定電壓調節器在0.18微米CMOS制程 |
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思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未來一年內將會陸續發表更多PDKs |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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力旺發表嶄新0.18微米綠能高容量OTP解決方案 (2010.07.08)
力旺電子日前結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出3.3V 綠能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解決方案，獨特之技術將可協助客戶降低近30%之製造成本與資源耗費 |
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華虹NEC採用安捷倫器件模擬軟體成功開發RF平台 (2010.06.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式 (IC-CAP) 軟體，開發出0.35和0.18微米射頻半導體元件適用的射頻元件模擬平台 |
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滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子（ememory）Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散，在普及度高居世界第一的同時，因應市場產品應用的需求，同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發 |
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台積電完成0.18微米嵌入式快閃記憶體製程認證 (2009.04.01)
台積電宣佈完成0.18微米嵌入式快閃記憶體（embedded flash）的製程認證。據了解，新製程可提供1.8～5伏特的標準化製程、以及超低漏電製程（ultra-low leakage）等優勢，並提供特定汽車產業認證過的嵌入式快閃記憶體IP |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04)
吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程 |
