帳號:
密碼:
相關物件共 19
增進微型硬碟電池續航力與耐用度之設計 (2006.05.02)
消費性電子產品對於省電功能的需求主要源自於持續成長的可攜式產品,以及提高可靠度與降低故障率的要求。對於硬碟機(HDD)而言,一方面須增加儲存容量,另一方面又得降低功耗以延長電池續航力並提昇產品的可靠度
PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來,高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30%的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年,256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中,本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等,為讀者作詳細的介紹
數位STB的架構與設計關鍵 (2006.05.02)
當電視廣播系統與網路、甚至是行動通訊系統結合時,包括視訊、語音與數據的服務自然走向多元匯流的趨勢,這是一個比過去獨立型式複雜許多的應用環境,而數位機上盒(Set-top-box;STB)正位於此架構的核心位置,本文將針對其系統架構與設計要點深入探討
智慧型手機的音訊設計議題 (2006.03.01)
除了資訊功能外,在通訊與多媒體的應用上,音訊是必要的處理任務。在過去,手機只需要處理單純的語音通話訊號,但今日的智慧型手機中得處理的音訊任務繁重,除了多音調振鈴、MP3音樂外,可能還要有FM廣播及遊戲音效,而且不能只是單聲道的效果,現在要求的是立體聲的臨場感體驗
低電流、高速SRAM特性與使用技巧 (2005.10.01)
網際網路的普及與寬頻的增加,讓資訊傳輸的需求日益增加,在各界極力要求網路設備資料處理能力提升的同時,也意味著網路設備使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向發展
消費性電子市場需要更多樣化的SoC IP (2004.10.30)
消費性電子產品現在正帶動著客製化IC設計技術,因為這類產品需要在硬體上能具有高效率的應用區隔,所以IC設計商必須設法不斷地滿足這樣的需求趨勢。 這種需求包含500萬至1,000萬邏輯閘的系統,其速率超過250 MHz,並與許多種不同的技術標準相容
IBM新款桌上型電腦 號稱全球體積最小 (2004.09.25)
IBM推出IBM史上最小也是全球最小的桌上型電腦超迷你ThinkCentre S50 Ultra Small,該產品採用新一代Intel Grantsdale平臺,體積比起傳統桌上型電腦減少75%,和上一代S系列相比也縮小35%
英特爾4GHz P4將延遲到明年一季上市 (2004.07.31)
英特爾將把4GHz P4晶片的發表時間延遲到2005年第1季。英代爾日前向PC廠商發佈的産品計劃稱,原計劃在今年第4季推出的4GHz晶片要在2005年第1季才能問世。英特爾發言人Howard High表示,延遲是爲了保證英特爾在發表該産品的時候能夠有充足的供貨量
英特爾Q2營收較Q1成長18% (2004.07.14)
英特爾宣佈第二季營收為80億5000萬美元,與上一季營收相當,比去年同期增加18%。第二季淨收入為18億美元,與前一季相當,較去年同期提昇96%。每股獲利為0.27美元,比前一季增加4%,較2003年第二季的0.14美元增加93%
英特爾新技術 提升數位家庭與辦公室體驗 (2004.06.24)
英特爾日前發表多款產品,展現以往僅在特殊用途電腦上才能見到的音效、影像以及其它多項功能,堪稱過去10年來最重大的個人電腦平台變革之一。除了讓電腦更具娛樂性與更高的生產力外,這些技術也針對各項日漸普及的功能奠定發展基礎,包括為企業用戶與家庭使用者提供高畫質影片、7
英特爾改造個人電腦 樹立新標竿 (2004.06.21)
根據CNET網站消息,英特爾已開發出可大幅提升影音、動畫與資料儲存效率的新微處理器,希望在無需添購其他電路板和配備下,把環場音效、高解析度影像和無線網路等功能納為桌上型電腦的標準功能,為個人電腦樹立新標竿
華碩8吋寬螢幕NB 輕薄為訴求重點 (2004.06.02)
台北電腦展(Computex)熱鬧登場,華碩、技嘉、微星及精英不約而同在電腦展大打品牌形象,技嘉今年並將與英特爾共同舉辦新產品發表會,市場人士預估主機板類股將演出參展行情
DDR-II 封測委外代工將成趨勢 (2004.05.04)
因英特爾(Intel)將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale,全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能,包括Hynix、爾必達(Elpida)等都已來台下單,美光(Micron)、英飛凌(Infineon)年底時也有將封測委外計畫
Intel發表新一代音效規格高傳真音效HD Audio (2004.04.15)
英特爾發表1.0版的Intel高傳真音效(Intel High Definition Audio)技術規格,為PC提供消費性電子(CE)等級的高品質音效。高傳真音效(HD Audio)的目標是取代發展將近10年之久的AC’97規格,將主流與高效能PC帶入高傳真音質的時代,並為下一代音響技術鋪路
佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流,DRAM廠為搶攻市場佔有率,紛紛計畫推出新產品,且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同,各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作,包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成
2004年漢諾威CeBIT展主攻數位家庭產品 (2004.03.08)
全球最大的漢諾威(CeBIT)電腦展將於下星期開幕,本次展覽的焦點強調以無線連結家庭各種裝置的數位家庭產品,包含宏碁、大眾、華碩、神達、精英等均有新品推出。其中迷你準系統、多媒體手機、液晶電視、DVD燒錄器、多媒體轉換器(Media adpater)與多媒體中心(Media Center)電腦,更是廠商較勁的重點
英特爾Xeon與Itanium 2007年共用平台 (2004.02.25)
英特爾企業平台事業群行銷總經理Ajay Malhotra表示,現有伺服器產品Xeon與Itanium預期2007年將可共用平台,其益處在於降低Itanium系列價格,與精簡指令集(RISC)陣營對抗。 為增加Itanium系列的競爭力,在處理器周邊平台均可共用的前提下,供應商與客戶端都可節省開發費用,隨之而來的就是Itanium的價格更有競爭力
英特爾:PC市場需求強勁 (2004.02.12)
英特爾桌上型平台事業群副總裁暨客戶端平台部門總經理Randy Wihelm表示,本季電腦產品銷售狀況不錯,對全球電腦市場需求更表達樂觀看法。不過他不願評論英特爾是否將在桌上型電腦平台,推出六十四位元處理器
英特爾明年Grantsdale晶片組推無鉛封裝產品 (2003.10.08)
為了符合2004年起歐日等地市場即將開始實施的PC環保法規,英特爾規劃在2004年第二季推出的Grantsdale晶片組產品中,將增加一款無鉛封裝版本的產品。對此,主機板業者表示,此一產品目前尚未對外公佈報價,但價格勢必將高出一般版本不少,同時,為了符合此一趨勢,許多承接大型OEM客戶的一線廠也都已陸續導入無鉛化製程


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw