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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 (2021.09.06)
再生能源不只能解決全球暖化問題,還能大幅降低電力成本,除了發展快速的太陽能及風電,次世代綠能技術鈣鈦礦太陽電池及燃料電池也在鴨子划水,等待上岸。
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元,以及能夠適應低溫的客製電路設計,讓量子運算技術得以實現。
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
延續矽晶未來 先進研究露曙光 (2013.01.24)
當矽晶微縮達到極限時,若要繼續提升電晶體效能, 只能求諸新材料,期望以更佳的遷移率,來延續矽晶的未來發展。
超越矽晶(1) III-V族取代矽晶機會濃 (2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲,儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術,一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米,便真正面臨極限。 那麼,2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌?除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外,還有甚麼樣的可能性? 耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T
III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計-III-V 族多結太陽能電池的基本物理和設計 (2011.12.26)
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研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型-研究非均勻光PROFILES高濃度 III - V族太陽能電池使用準三維分散式模型 (2011.07.27)
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解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池-解釋 Dark IV 曲線 III - V 族聚光太陽能電池 (2011.07.26)
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高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案-高級 III - V 族基於奈米結構之太陽能電池建模與模擬解決方案 (2011.04.28)
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III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模-III - V族太陽能電池和III- V熱光電轉換器主要集中器的建模 (2011.04.11)
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利用智權 布局未來 (2011.01.18)
在這波新的競爭賽局中,除了資金、人才以及技術資源之外,智慧財產權方面的策略運用與布局也較從前更加重要,唯有掌握專利權,才能確保投入大量經費所得的研究成果能夠掌握在企業手中
軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯-軟性III - V族多接面太陽能電池毛毯 (2010.08.09)
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矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
工研院年度科技大獎揭曉 (2008.06.26)
即將於7/5歡慶35周年院慶的工研院,今(26)日工研院以「蛻變 讓夢想起飛」為主題,展現5項在研發傑出技術與創新推廣成果,分別以在面板液晶回收技術、光電產業設備推動、寬頻通訊、數位電視及中草藥研發的傑出表現獲獎
III-V族氮化物材料之應用與發展 (2006.11.09)
近年來,由於光電科技研究與相關產業蓬勃發展,高效率的光電材料需求殷切,半導體化合物材料因同時具有高發光效能、生命週期長、能隙調變範圍大、元件結構小、價格低廉等優點,逐漸成為光電材料應用主流,其中III-V族氮化物材料適合作為藍光至紫光的發光波段材料,受到廣泛注意
從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片


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