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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)
因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
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Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策，不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟，打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去（2021）年8月起組成CTP（Commercial Taiwan Partnership）聯盟也不落人後，於今（5）日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會 |
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【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代，每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊，無論尺寸大小，它要能被清楚的識別並進行追蹤，這意味著精細的標籤印刻，是不可或缺的一環。而要達成這項目標，雷射雕刻技術的使用，就扮演著至關重要的角色 |
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STMicroelectronics Introduces High-Performance GaN Family for Automotive Applications (2021.05.26)
STMicroelectronics has announced a new family of ST Intelligent and Integrated Gallium Nitride (GaN) solutions, STi2GaN. STi2GaN is an innovative and unique offering combining power and intelligence in compact, high-performance solutions required by the automotive industry as it shifts to electrified platforms |
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基礎設施整合太陽光電可行嗎？ (2020.01.31)
來自荷、比、德三國的19位合作夥伴正在共同發展光伏技術及多個商業模型，將「基礎設施整合太陽光電」（IIPV）帶入市場，讓太陽能電池沿著高速公路、鐵路和單車道等 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案 |
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工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變，或者使用者如何規劃其自動化系統聯網，以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT，重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰 |
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打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場 |
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零組件方案齊聚 推動智慧機械成長 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世貿一館會場，也可見到各家廠商競相推出完整解決方案，分別適用於智機產業化、產機智慧化目標。 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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智慧機械連結國際 (2017.02.22)
在2016年TMTS陸續見到台中展現智慧機械之都的聚落實力、適用於未來智慧機械所需關鍵零組件及技術外；更重要的，是其能否成功連結國際，加速邁向工業4.0腳步。 |
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物聯時代SCADA當道 (2017.02.08)
從約莫十年前的概念啟動到近年來的逐漸落實，物聯網這幾年的發展速度明顯加快，除了各國政府的致力推動外，物聯網本身的技術特色也是主因之一，由於物聯網使用的均是市場上已然成熟的IT技術 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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台灣中小企業資源有限 工業機器手臂導入一動不如一靜 (2017.01.12)
台灣製造業向來以代工為主接單模式，代工講究壓低生產成本與提昇產線效能，因此人力一直是台灣廠商成本計算中的重要項目之一，過去大陸憑借低廉的人力，一度成為「世界工廠」 |
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物聯網時代 商業模式全面翻轉 (2017.01.09)
雖然物聯網(IoT)趨勢和商機早在4、5年前便已有人提出，但當時的生態圈、商業模式尚未形成，導致未有重大進展。直到近來因為行動裝置上網，帶動整體市場的雲端建置或商業模式都已差不多成型，物聯網應用也越來越多 |
