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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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金屬中心與Powertech Labs簽署MOU 推動氫能工業 (2024.08.26)
面對2050淨零挑戰，為推動台灣氫能產業發展，建立完整的氫能產業工業應用安全與檢測分析技術能量，金屬中心與加拿大第一氫能輸儲產品研發製造與測試商Powertech Labs Inc |
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氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07)
2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開，金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術，聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品，藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
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動手DIY 輕鬆玩機器人 (2015.11.15)
在技術不斷進步之下，機器人已經開始進入我們的生活。隨著機器人時代的來臨，越來越多人開始接觸機器人、組裝機器人。然而，在很多人的印象當中，機器人一直是一個具備高難度技術的題目 |
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
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[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
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Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示，雖然第一季為淡季，但一、二月單月營收將力守11億元，三月起將有所成長，估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份 |
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力成湖口封測新廠落成 (2006.01.24)
國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮，由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來，英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解，DDR2景氣熱度逐步加溫 |
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記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元 |
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產能吃緊 台灣封測廠擬調漲代工價 (2004.09.01)
據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應 |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
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鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
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南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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東芝關閉旗下記憶體封測廠 將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
