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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11) 随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展,面临氢气输储的挑战,显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术,今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术,也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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金属中心与加拿大Powertech Labs签署合作备忘录 (2024.08.26) 面对2050净零挑战,为推动台湾氢能产业发展,建立完整的氢能产业工业应用安全与检测分析技术能量,金属中心与加拿大第一氢能输储产品研发制造与测试商Powertech Labs Inc |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07) 2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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动手DIY 轻松玩机器人 (2015.11.15) 在技术不断进步之下,机器人已经开始进入我们的生活。随着机器人时代的来临,越来越多人开始接触机器人、组装机器人。然而,在很多人的印象当中,机器人一直是一个具备高难度技术的题目 |
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Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03) 根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12) 为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25) 为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性,并进一步推动企业组织重整,Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司(Powertech Technology Inc.)签署最终协议,将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18) 力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿(Kingston)在中国深圳的封测厂沛顿(Payten),其窗孔闸球阵列封装(wBGA)产线将于今年6月正式投产,而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单,因此力成计划未来整并沛顿,待沛顿的封装、测试生产线全数齐备,此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09) 内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示,虽然第一季为淡季,但一、二月单月营收将力守11亿元,三月起将有所成长,估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24) 国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼,由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来,英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解,DDR2景气热度逐步加温 |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15) 旺季效应持续发效,包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨,为了抢占商机,包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出,这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠,市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01) 据市场消息,国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加,但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产,使得第四季封测产能可能出现不足现象;而其中在测试部份,业者表示因新机台最快要年底才会到位,在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
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内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12) UDN报导,全球DRAM、闪存(Flash)第二季产出大增,后段封测需求提高,加上铜箔等金属原料价涨,国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5%到10%。据了解,台湾后段内存测试产能满载,京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台,将于第二季大量开出;泰林则准备于6月开出Flash产能,配合力晶代工产品需求 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25) 据工商时报报导,半导体业历经近两年的惨淡经营,厂商营运模式的区隔逐渐明显,一类是以承接国际IDM订单为主,如日月光、硅品,另一类则是以专注利基型市场的二线厂商,以硅格、力成等为代表 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20) 据工商时报报导,专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技,因看好明年DDR-II将成为市场主流,且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象,日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30) 据工商时报报导,由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂,几乎囊括所有市场上的高阶订单,无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂,因在技术与产能上无法与一线大厂竞争,因此朝利基市场便成为二线厂策略,不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22) 在历经前两年的不景气之后,不少半导体整合制造大厂(IDM)为节省成本,纷纷将旗下的各个部门进行整并,而提高委外代工的比例,尤其是晶圆制造或后段封测部份;日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂,并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02) 据Digitimes报导,国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象,每小时测试价格已由原先约3,500~4,000元,调涨至4,500元以上,涨价幅度超过20%。而测试业者预期,在2003年第一季市场供不应求情形更严重后,将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11) IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过,将于今年12月底合并,三家公司换股比率都是1:1,合并后资本额将达到67亿元,营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11) 华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商,分别经过董事会讨论后通过合并,华新先进为存续公司,华东先进及力成为消灭公司,合并基准日为12月31日,合并后公司资本额新台币67亿元,2001年3家公司总计营收达100亿元,为全球最大内存封装测试厂 |