 |
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
|
美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，採用先進DRAM製程技術1α（1-alpha）的DRAM產品已量產供貨，在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢，美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體，176層NAND快閃記憶體等產品供貨 |
|
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能 |
|
美光推出最新企業級和消費級SSD 進一步擴充資料儲存選項 (2019.10.25)
美光科技昨（24）日發表最新固態硬碟，擴充旗下各種硬碟產品，以提供全球消費級和企業級用戶儲存資料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固態硬碟，將協助企業資料中心投資達到現代化、高效化、極大化的目標 |
|
美光推出全方位AI開發平台 強化物聯網與邊緣運算應用 (2019.10.25)
美光（Micron Technology）昨（24）日宣布透過收購軟硬體新創公司FWDNXT，為深度學習應用程式推出功能強大的高效能硬體新產品系列以及軟體工具。FWDNXT（發音為「forward next」）的人工智慧（AI）硬體與軟體科技與先進的美光記憶體結合，讓美光能夠探索用於資料分析的深度學習解決方案，尤其是在物聯網與邊緣運算方面的應用 |
|
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光（Micron Technology）於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD－ X100，該產品提供高達250萬每秒讀寫次數（IOPS），以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬，是全球最快的SSD |
|
美光 Quad-Level Cell NAND SSD 正式出貨 (2018.05.23)
美光科技公司推出採用革命性 quad-level cell（QLC）NAND 技術的 SSD 已開始出貨，在美光 2018 分析師與投資人活動上亮相的 Micron 5210 ION SDD，較 triple-level cell（TLC）NAND 的位元密度高出 33%，以因應了過去由硬碟（HDD）提供服務的市場需求 |
 |
飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議 (2007.01.25)
飛思卡爾半導體與IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。
該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技術，並採用45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發與設計 |
|
飛思卡爾推出商用MRAM技術 (2006.07.11)
飛思卡爾半導體發表首款商用磁阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)元件，並已投入量產。
飛思卡爾的4百萬位元MRAM產品是一款耐用性極佳的高速非揮發性記憶體，這種高速且耐用的特性組合是任何半導體記憶裝置都無法提供的 |
|
Gartner Dataquest報導飛思卡爾為嵌入式處理器市場全球第一 (2005.04.22)
根據Gartner Dataquest最近所發行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半導體應用全球年度市佔率–資料庫)，飛思卡爾半導體在2004年持續成長的嵌入式處理器市場仍居全球領先地位 |
